晶合集成取得实用新型专利授权：“一种晶圆的槽式清洗设备及半导体机台”

  证券之星音讯，依据企查查多个方面数据显现晶合集成(688249)新取得一项实用新型专利授权，专利名为“一种晶圆的槽式清洗设备及半导体机台”，专利申请号为CN0.0，授权日为2024年3月1日。

  专利摘要：本实用新型供给一种晶圆的槽式清洗设备及半导体机台，槽式清洗设备包含：箱体；多个挡板，设置于所述箱体内，以使所述箱体构成多个密封腔；多个支撑架，设置于所述密封腔内，以盛放晶圆；管道，与每个所述密封腔衔接，以进行药液注入；水槽，以对所述箱体内药液刻蚀后的所述晶圆进行收拾洗刷；以及枯燥槽，以对所述水槽清洗后的所述晶圆进行枯燥。本实用新型可解决槽式清洗存在的穿插污染问题，从而提高晶圆产品的良率。

  今年以来晶合集成新取得专利授权36个，较去年同期增加了38.46%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研制方面投入了5.02亿元，同比增27.46%。

  由证券之星依据揭露信息收拾，由算法生成，与本站态度无关。证券之星力求但不确保该信息(包含但不限于文字、视频、音频、数据及图表)悉数或许部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如有必定的问题请联络咱们。本文为数据收拾，不对您构成任何出资主张，出资有危险，请慎重决议计划。