中国长城：半导体激光隐形晶圆切开机本年小批量可期

  集微网音讯，据财联社报导，5月21日，中国长城股东大会举行，会议上，董秘王习发对半导体激光隐形晶圆切开机发展及量产或许做出回应，本年能够等待有小批量。

  据了解，此前，中国长城宣告，近来，中国长城旗下郑州轨交院与河南通用成功研制出我国首台半导体激光隐形晶圆切开机，填补国内空白，在要害性能参数上处于世界领先水平。我国半导体激光隐形晶圆切开技能获得实质性重大突破，相关配备依靠进口的局势行将打破。

  据悉，该配备经过采取了特别资料、特别结构设计、特别运动渠道，能轻松完成加工渠道在高速运动时坚持高稳定性、高精度，运动速度可达500mm/S，功率远高于国外设备。在光学方面，依据单晶硅的光谱特性，结合工业激光的使用水平，采用了适宜的波长、总功率、脉宽和重频的激光器，终究完成了隐形切开。（校正/小如）