全球十大晶圆代工厂最新排名（TOP 10）

  据TrendForce集邦咨询研讨显现，虽然消费性电子需求继续疲弱，但服务器、高功能运算、车用与工控等范畴工业结构性添加需求不减，成为支撑中长期晶圆代工生长的要害动能。一起，因为2022年第一季产出很多提价晶圆，推升该季产量接连十一季创下新高，达319.6亿美元，季增幅8.2%，较前季略为收敛。排名方面，最大变化为合肥晶合集成（Nexchip）逾越高塔半导体（Tower）至第九名。

  因为台积电（TSMC）在上一年第四季全面调涨晶圆价格，该批晶圆首要于2022年第一季产出，加上高功能运算需求继续旺盛及较佳的外币汇率助攻，使台积电本季营收达175.3亿美元，季增11.3%。而各工艺节点的营收季增幅遍及都达约10%，又以7/6nm以及16/12nm工艺因小幅扩产使生长起伏最高，仅5/4nm工艺营收因苹果（Apple）iPhone 13进入出产备货冷季影响而有阑珊。

  因为电视，智能手机等市况萎靡，导致System LSI CIS、驱动IC等需求削弱，加上4nm扩产与良率改进速度不如预期，位居第二名的三星（Samsung）成为本季唯一营收负生长晶圆代工厂，营收达53.3亿，季减3.9%，市占率也因而下滑至16.3%。联电（UMC）相同受惠于提价晶圆带动，营收创下22.6亿美元，季增6.6%，列居第三名，不过本年联电新增产能没有开出，故各工艺营收占比大致与上一年第四季相同。

  格芯（GlobalFoundries）本季营收达19.4亿美元，季增5.0%。因为晶圆出货量大致与前季相等，生长主因是均匀单价调整与产品组合优化，位居第四名。别的，作为美系首要晶圆代工业者之一，格芯常年帮忙出产“美国制作”国安与航天相关芯片，而近期再度规划出产45nm SOI工艺产品支撑国防航空体系运作，第一批出产芯片估计于2023年开端交给。中芯国际（SMIC）受惠于近期产能顺畅开出带动晶圆出货量添加，一起产品组合逐渐往结构性紧缺产品搬运，如消费性PMIC、AMOLED DDI以及工控、车用PMIC、MCU等，带动营收继续生长，第一季营收达18.4亿美元，季增16.6%，位居第五名。

  第六至第八名依序为华虹集团（HuaHong Group）、力积电（PSMC）、国际先进（VIS），别离受惠于产能利用率继续满载、新产能开出、均匀出售单价及产品组合调整，营收体现皆有生长。合肥晶合集成第一季营收达4.4亿美元，季增26.0%，生长起伏为前十大业者最高，一起也逾越高塔半导体（Tower）跃居第九名，更拉近与第八名国际先进之间的市占距离。据TrendForce集邦咨询了解，合肥晶合集成现在以出产0.1Xμm及90nm大尺度驱动IC为主，而2022年也将连续活跃扩产的基调，方针完结N2厂区产能建置。一起，为下降单一商场景气下行循环或许的危险，亦加快开发TDDI、CIS、MCU与PMIC等多元产品渠道脚步，现在合肥晶合集成已与SmartSens协作成功开发90nm CIS产品，量产后将能奉献非驱动IC营收。

  列居第十的高塔则是受惠于工控、车用analog相关芯片仍相对紧缺，第一季营收生长至4.2亿美元，季增2.2%。为连续在PMIC范畴技能工艺优势，近期也活跃开辟PMIC技能使用，开发更高电压耐受性并有用缩小芯片面积，以供给CPU、GPU等高功能运算以及车用、工控电源办理所需。展望第二季晶圆代工市况，TrendForce集邦咨询预期，跟着少数晶圆代工产能添加带动全体出货生长，将使第二季前十大晶圆代工产量保持生长态势，不过，考量消费性终端产品需求继续不振，加上提价晶圆奉献已大致反映在第一季，季增幅将再收敛。

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