中国大陆第三大晶圆代工厂合肥晶合集成成功在科创板过会：显示驱动芯片收入占 9 成

  芯东西 3 月 10 日报道，刚刚，中国大陆第三大晶圆代工厂合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）成功在科创板过会。

  晶合集成主要是做 12 英寸晶圆代工业务，已实现 150nm 至 90nm 制程节点的量产，正在进行 55nm 的客户产品验证，具备 DDIC（显示驱动芯片）、CIS、MCU、E-Tag、Mini LED 等工艺平台的代工能力。2020 年，晶合集成 12 英寸晶圆年产能达约 26.62 万片；2021 年前半年，其 12 英寸晶圆代工产能为 20.61 万片。

  根据市场咨询公司 Frost & Sullivan 的统计，截至 2020 年底，晶合集成已成为中国大陆收入第三大、12 英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业（不含外资控股企业），仅次于中芯国际和华虹半导体。

  报告期内，晶合集成营收持续增长，2018 年-2021 年上半年各期营收分别为 2.18 亿元、5.34 亿元、15.12 亿元和 16.04 亿元。

  晶合集成的控制股权的人为合肥建投，实际控制人则为合肥市国资委。本次 IPO，晶合集成计划募资 95 亿元，将分别用于“合肥晶合集成电路先进工艺研发”、“收购制造基地厂房及厂务设施”和“补充流动资金及偿还贷款”三个项目。

  晶合集成成立于 2015 年 5 月，是安徽省首家 12 英寸代工企业，计划总投资超千亿元，规划分三期建设，设计总产能 32 万片 / 月。

  晶合集成成立的背后，是合肥市建设投资控股（集团）有限公司与全球第七大代工厂力积电母公司台湾力晶科技股份有限公司。

  根据招股书，当时合肥市人民政府与力晶科技签署《12 吋晶圆制造基地项目合作框架协议书》，约定双方一同合作实施合肥新站综合开发试验区 12 吋晶圆制造基地项目。于 2017 年 3 月，力晶科技以 58 项专利技术使用权作价人民币 20 亿元向晶合集成增资。

  自成立以来，晶合集成 2016 年 11 月主体厂房的建筑结构封顶、2017 年 3 月首批进口设备抵达、6 月 28 日一期正式投产、12 月 6 日晶合集成首座 12 寸晶圆厂实现量产。从成立到量产，晶合集成只用了两年多的时间。

  截至上会稿发布，合肥建投控制晶合集成 52.99% 的股份，力晶科技持股 27.44%。

  在营收上，晶合集成最近三年复合增长率达 163.55%，呈快速增长趋势，2018 年-2021 年上半年各期营收分别为 2.18 亿元、5.34 亿元、15.12 亿元和 16.04 亿元。招股书称，其根本原因为全球显示驱动芯片市场增长、晶合集成产能提升和产品研发和技术创新的加强。

  利润方面，由于晶合集成为满足产能扩充需求，生产设备等投入较大，毛利率与净利润在 2018 年-2020 年均为负。随着晶合集成产能释放及销售规模增长，单位产品成本会降低，2021 年上半年其净利润和毛利率均由负转正。

  具体到主营业务，晶合集成主要提供 90nm、110nm 和 150nm 三个制程节点的代工服务，自 2019 年以来，90nm 制程已成为晶合集成的主要营收来源，且占比持续增加。2020 年，晶合集成 90nm、110nm 和 150nm 营收占比分别为 53.09%、26.94% 和 19.97%。工艺平台方面，DDIC 工艺平台代工收入占比一直超过 90%。

  客户方面，晶合集成主要客户为半导体设计企业，联咏科技、奇景光电、集创北方一直为报告期内的前五大客户。其中，联咏科技、奇景光电、集创北方也是 2020 年大尺寸显示驱动芯片市场占有率排名前八的厂商。

  晶合集成也和这些客户建立了长期的合作伙伴关系，并与联咏科技、集创北方等签署了长期合作协议，业务上有着持续性。

  原材料采购上，晶合集成主要采购项目为硅片、化学品、气体、靶材、零部件等芯片生产材料，主要供应商包括环球晶圆、应用材料（Applied Materials）、世创（Siltronic）等。

  从全球半导体行业来讲，按照运营模式的不同，可分为垂直整合模式（IDM 模式）、晶圆代工模式（Foundry 模式）和无晶圆厂模式（Fabless 模式）。

  其中涉及芯片制造的主要为 IDM 模式和 Foundry 模式企业，IDM 模式的代表企业有英特尔、三星电子等，Foundry 模式企业代表厂商包括台积电、联华电子、格芯、中芯国际、华虹等。台积电作为行业龙头，在营收、市场占有率、产能、制程工艺等方面占据了绝对优势。

  值得注意的是，虽然英特尔、三星电子两大芯片巨头作为 IDM 模式厂商均为自身芯片品牌提供芯片制造，但同时也提供代工服务。

  晶合集成作为晶圆代工厂商，在芯片制程和产能方面仍落后于台积电等行业龙头。

  制程上，台积电已能够给大家提供 N4 节点（4nm）代工服务，中国大陆代工龙头中芯国际的 14nm 制程已量产，晶合集成的 55nm 制程仍处于客户产品验证阶段，仅能提供最先进 90nm 制程的代工服务。

  ▲ 2020 年中国大陆企业控股的纯晶圆代工企业排名（12 英寸晶圆代工产能口径）

  产能方面，晶合集成的 N1 厂已经投产，截至 2021 年底，产能已达 10 万片 / 月规模。N2 厂已在 2020 年 8 月开工，预计在 2021 年四季度完成无尘室建设和生产机台入驻，进入量产阶段。

  晶合集成称，N2 厂以 55nm 和 90nm 制程工艺为主，产品有驱动 IC、CIS、MCU、PMIC 等，预计 2024 年每月产能可达 4 万片满产规模，届时晶合集成总产能将达 8.5 万片 / 月。

  根据 Frost & Sullivan 的统计，在中国大陆，拥有 12 英寸晶圆代工生产线且实现量产的中国大陆纯晶圆代工企业仅有中芯国际、华虹集团、晶合集成等企业（不包括华润微等 IDM 企业和台积电南京等台资、外资控股企业）。晶合集成在营收和产能角度都是中国大陆第三大代工厂。

  毛利率方面，由于晶合集成产能尚处爬坡阶段，产线投入较高，毛利率低于行业可比公司。但随着晶合集成的产能和销售金额扩大，它的毛利率正接均水平。

  报告期内，晶合集成研发投入分别为 1.31 亿元、1.70 亿元、2.45 亿元和 1.40 亿元，占据营业收入比重分别为 60.28%、31.87%、16.18% 和 8.76%。截至 2021 年上半年，晶合集成研发人员数量达 338 人，占员工总数的 16.48%。

  当下，晶合集成共有 5 名核心技术人员，分别为总经理蔡辉嘉、副总经理詹奕鹏、副总经理邱显寰、协理李庆民和 N1 厂厂长张伟墐。

  值得注意的是，5 名核心技术人员都来自中国台湾，有着丰富的芯片产线经验。

  其中蔡辉嘉最早在华隆微任工程师，之后在力晶科技历任工程师、课长、代副理、经理、部经理、副处长、副厂长、厂长、协理等职务；2016 年 4 月加入晶合有限，2020 年 11 月任晶合集成总经理。

  詹奕鹏曾在联电、中芯国际、中科院上海微系统与信息技术研究所任职，2019 年 4 月加入晶合集成；2020 年 11 月至今，任晶合集成副总经理。

  邱显寰此前在力晶科技、瑞晶电子、台湾美光等公司任职，2016 年 6 月加入晶合有限，2020 年 11 月任晶合集成副总经理。

  李庆民曾在工业技术研究院（光电所）、华邦电子、茂矽电子、联瑞电子、联华电子、合泰电子、力晶科技等多家企业任职，2016 年 10 月加入晶合有限，2020 年 11 月任晶合集成副总经理。

  张伟墐则曾历任力晶科技制造部课长、台湾美光记忆体股份有限公司制造部经理、力晶科技制造部经理等职；2016 年 6 月，他加入晶合有限，2020 年 11 月为晶合集成 N1 厂厂长。

  尽管核心技术人员大多来自力晶科技，但合肥国资委有着晶合集成的实际控制权。

  截至上会稿签署，合肥建投直接持有晶合集成 31.14% 的股份，并通过合肥芯屏控制发行人 21.85% 的股份，合计控制了 52.99% 的股份，是晶合集成的控制股权的人。由于合肥国资委拥有合肥建投的全部股权，因此其为晶和集成的实际控制人。

  除了合肥建投与力晶科技，美的创新、合肥存鑫、集创北方等公司也是晶合集成的股东，其中美的创新拥有晶合集成 5% 以上的股份。

  根据上会稿，晶合集成董事长蔡国智同样来自中国台湾，在大同股份有限公司、宏碁股份有限公司、明基股份有限公司等公司任职。

  他曾作为董事长、执行长、总经理等职务执掌 Esprit System、美国精英电脑股份有限公司、美国宏碁、世群创投和力晶科技、钜晶电子等公司。2020 年 4 月，蔡国智加入晶合有限，任董事长；2020 年 11 月任晶合集成董事长。

  ▲ 晶合集成董事长蔡国智（图片来自：合肥在线. 结语：晶合集成上市，或加速显示驱动芯片扩产

  需注意的是，晶圆代工是一个高资本投入、高技术壁垒的赛道。随着全球缺芯放缓，晶合集成的盈利能力或受到一定挑战，值得投资者注意。

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