颀中科技获2家机构调研：公司着力于12吋晶圆各类金属凸块技术的深度研发全力发展基于第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测有关技术（附调研问答）

  颀中科技10月23日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年10月20日接受2家机构调查与研究，机构类型为基金公司、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍：

  答：主体业务是电源管理芯片和射频前端芯片；非显示驱动芯片封测领域是未来公司优化产品结构、利润增长和迈向综合类封测企业战略布局的重点。公司于2015年将业务拓展至非显示类芯片封测领域，公司以技术难度较高的凸块制造作为突破口，近年来在铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等凸块制造技术取得了丰硕的研发成果，并成功开发后段DPS封装技术，技术储备充足。同时，公司着力于12吋晶圆各类金属凸块技术的深度研发，全力发展基于第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测有关技术。在封测产品方面，公司将把握中国大陆IC设计企业在相关领域加快速度进行发展的良好契机，继续巩固和加强在电源管理、射频前端等芯片先进封测业务的量产，增强相关这类的产品的生产能力和规模效应。同时持续加强后段DPS封装业务的建设，提升全制程封测能力，逐步降低生产所带来的成本，逐步克服在非显示芯片封测业务的后发劣势。从而逐步提升公司的盈利能力，扩充公司的业务版图。

  答：公司自主设计并改造了一系列适用于125mm大版面覆晶封装的相关设备，为大版面覆晶封装产品的量产奠定了坚实基础，并自行完成了核心8吋COF设备的技术改造以用于12吋产品，大幅节约了新设备购置所需的时间和成本。

  答：公司目前的核心研发团队在集成电路先进封装测试领域拥有丰富的研发和管理经验，也在逐步扩充中，截止2023年6月末，公司研发人员共186人，占总人数的12.5%；上半年研发投入总额占据营业收入的比例为7.03%。

  答：公司是目前境内顶级规模、技术领先的显示驱动芯片全制程封测企业。公司在显示驱动芯片的金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装、柔性屏幕覆晶封装、薄膜覆晶封装等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术，具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺，拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，主要技术指标在行业内属于领先水平。

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  近期的平均成本为12.35元。空头行情中，目前正处于反弹阶段，投资的人可适当关注。该股资金方面受到市场关注，多方势头较强。该公司运营状况良好，多数机构觉得该股长期投资价值较高。

  限售解禁：解禁8.232亿股(预计值)，占总股本比例69.23%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

  限售解禁：解禁600万股(预计值)，占总股本比例0.50%，股份类型：首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

  限售解禁：解禁7418万股(预计值)，占总股本比例6.24%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

  限售解禁：解禁3947万股(预计值)，占总股本比例3.32%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

  限售解禁：解禁8323万股(预计值)，占总股本比例7.00%，股份类型：首发原股东限售股份,首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

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