总投资210亿元！晶合集成12英寸晶圆制作项目开工

  据新华社报导，10月7日，安徽省举行2023年全省第四批重点项目开工发动会。本次共有1089个项目一干二净开工发动，总投资达7074.6亿元。

  其间，制作业项目共670个，总投资4152.8亿元。新开工50亿元以上制作业项目有22个，震动总投资210亿元的合肥晶合集成电路12英寸晶圆制作项目。

  据了解，晶合集成坐落于合肥新站归纳保税区，首要是做12英寸晶圆代工事务，是安徽首家12英寸晶圆代工企业，也是合肥首个百亿级以上的集成电路项目。本年5月，上交所正式受理合肥晶合集成电路股份有限公司的科创板IPO请求。

  其时发表的招股书显现，晶合集成拟募资120亿元投入12英寸晶圆制作二厂项目。

  据悉，该项目总投资约为165亿元，将使用一厂糟蹋工程糟蹋项目所糟蹋的12英寸集成电路芯片制作二厂厂房主体，糟蹋一条产能为4万片/月的12英寸晶圆代工生产线，根本的产品震动电源办理芯片（PMIC）、显现驱动整合芯片（DDIC）、CMOS图画传感芯片（CIS）。别的，将糟蹋一条微生产线用于OLED显现驱动与逻辑工艺技能开发试产。

  第三章：全球首要封测企业市场规模及技能剖析一. 全球半导体封测市场规模剖析二. 海外首要封测企业简析

  第四章：中国大陆首要封测企业市场规模及技能剖析一. 中国大陆半导体封测市场规模剖析二. 中国大陆首要封测企业简析