颀中科技：完成全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技能并已成功导入客户构成量产

  颀中科技：完成全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技能，并已成功导入客户构成量产：颀中科技近期承受投资者调研时称，在铜柱凸块、锡凸块技能上，公司也完成了较多的技能堆集，顺迎了“后摩尔年代...

  颀中科技：完成全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技能，并已成功导入客户构成量产：颀中科技近期承受投资者调研时称，在铜柱凸块、锡凸块技能上，公司也完成了较多的技能堆集，顺迎了“后摩尔年代”芯片尺寸越来越小、电功能要求渐渐的升高的技能开展的新趋势，完成了从凸块制作到后段封装的全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装(Fan-inWLCSP)技能，并已成功导入客户完成量产。

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