江波龙：目前公司的LS500、LS600系列主控芯片已在知名晶圆厂完成流片验证预计将于年内或明年初投入量产

  目前公司的LS500，LS600系列主控芯片已经在知名晶圆厂完成流片验证，预计将于今年年内或明年初投入量产，并逐步实现规模的提升。

  1、晶圆涨价的趋势是不是已经形成?涨价的品类和范围主要有哪些?公司如何看待后续的周期趋势?

  答：在原厂减产效应的影响下，晶圆价格上涨的趋势已形成，产业链上下游对于本轮价格调整基本达成一致。存储主要市场中，NAND Flash的整体涨幅更为一致，DRAM不一样的产品的涨幅存在比较大差异。尽管目前下游市场对存储器的采购需求有一定的恢复，但后续的涨价幅度与涨价频率，取决于下游终端需求能否形成持续支撑，需要持续关注宏观经济复苏情况。

  答：公司采购策略主要以需求为基本牵引，结合市场综合因素判断。在审慎，及时和以市场产品为准的原则指导下，公司库存水平保持合理水位。

  答：公司与华为等主要厂商，共同发起成立了智慧终端存储协会(ITMA)，共同推广新型存储卡NM Card的应用。公司旗下的Lexar品牌NM存储卡(Lexar NM Card)适用于华为各系列手机，由企业独立(含寄售方式)在天猫、淘宝、京东、华为商城等平台销售。

  4、Lexar(雷克沙)上半年在新兴市场的业务增速较快，未来在欧美核心市场的战略规划如何?

  答：公司一直以来都十分重视存储业务的全球布局，积极践行国内国际双循环战略。目前Lexar(雷克沙)品牌在全球存储To C市场的影响力慢慢地加强，零售业务覆盖国家已达50多个，2023年上半年Lexar(雷克沙)品牌在中东地区、大洋洲、南亚(如印度)的出售的收益明显增长，成为Lexar(雷克沙)品牌全球出售的收益增长的新动力。公司在海外工业市场主要以FORESEE品牌为主，目前正在不断深耕其在海外市场的影响力。总体而言，公司海外业务处于与大客户构建更深入、更持久合作伙伴关系的阶段，未来公司海外业务占比有望进一步提升。

  答：公司与主要存储供应商均建立了长期商业关系，公司的供应链较为多元化。公司作为业内领先的独立存储器厂商，具备理解以及运用不同原厂生产的存储晶圆的能力，公司供应链具有一定的韧性。同时，公司也会依据市场需求，适时调整备货策略。

  答：公司一直本着谨慎的态度，依据相关会计准则开展存货跌价计提工作。目前来看，公司的存货跌价减值计提较为充分。

  答：公司的企业级存储产品组合，最重要的包含SSD产品线当中的eSSD产品，以及内存条产品线当中的RDIMM产品，这两类产品大多数都用在服务器为主的高端企业级应用场景。目前，公司eSSD、RDIMM产品已经通过包括联想、云、BiliBili等重要客户的认证，并且已经取得了部分客户的正式订单实现了量产出货。公司eSSD、RDIMM产品的量产出货代表公司在企业级存储这一关键市场取得了新的进展，将为公司业绩增长带来新的增量。

  随着国家政策的推动，在以运营商为主的公有云市场迎来发展的同时，客户基于本地化和安全等考虑，也将会考虑更多地采用国产存储产品。公司企业级存储产品于2023年取得部分客户的批量订单，将为2024年的迅速增加打下基础。

  答：不同应用场景对存储器的参数要求复杂多样，涉及容量、读写速度、可擦除次数、协议、接口、功耗、尺寸、稳定性、兼容性等多项内容。企业级存储对数据可靠性、读写性能、并发解决能力的要求明显高于消费级产品，且需要具备可扩展性和提供企业级高级功能。公司目前已推出了企业级的SSD和内存条产品，相关这类的产品也已完成了客户认证和量产出货。

  答：2023年10月1日，公司收购力成苏州70%股权交易，已正式完成交割，并于即日起纳入公司合并报表范围。同时，已将其更名为“元成科技(苏州)有限公司”，并由公司新设全资子公司“江波龙电子(苏州)有限公司”直接控股。

  答：嵌入式存储产品线是公司收入占比中最大的部分，公司嵌入式存储产品主要使用在于智能手机、个人电脑、可穿戴设备、家庭智能终端等消费电子领域，也包含车规级和工规级产品。随公司产品结构的优化，技术能力的提升，公司的产品线将更加均衡，如车规级业务、工规级存储业务、Lexar(雷克沙)的To C业务以及企业级存储业务等。

  答：在领域，行业是公司重点布局方向。针对企业级存储技术难度高、研发投入大、产品研究开发周期长、品质要求严苛等特点，公司自2020年开始积极布局，高起点建设研发人才队伍，持续长期投入研发资源。目前，公司eSSD、RDIMM产品已经通过包括联想、云、BiliBili等重要客户的认证，并且已经取得了部分客户的正式订单实现了量产出货。公司eSSD、RDIMM产品的量产出货代表公司在企业级存储这一关键市场取得了新的进展，将为公司业绩增长带来新的增量。

  答：随着收购交易的完成，元成苏州将正式独立运营，继续承接现有客户群体的封测业务。此外，元成苏州还将进一步加大在研发和封装测试工艺上的投入力度，积极引进业内高端封装测试设备和优秀人才，持续提升封装测试能力，以打造高端封装测试基地，更好地为AI、高性能计算、智能汽车、智能手机、智能穿戴等多个领域行业客户提供优质的服务。

  答：公司库存按照形态分为原材料、库存商品、委外加工物资等，其中原材料以存储晶圆或颗粒为主，由于其能够应用于多种不同的细分场景，保留了公司在产品选型等方向上的灵活性。

  答：目前公司的LS500、LS600系列主控芯片已经在知名晶圆厂完成流片验证，预计将于今年年内或明年初投入量产，并逐步实现规模的提升。自研主控芯片的应用，除发挥公司主控芯片的性能优势外，还可实现与自研固件算法的同频共振，通过差异化技术满足各类客户的真实需求，增强公司整体竞争力和产品技术护城河。

  答：目前公司主控芯片业务主要围绕公司的主营业务开展，将率先应用在eMMC和SD卡领域。