一块晶圆能够出产多少芯片？

  你或许无法幻想，一枚小小的芯片身上一般有包含了数以亿计的“晶体管”。在相同的芯片面积上集成的晶体管数量越多，该芯片的功能就越强壮。跟着芯片制成逐步向14nm、7nm、5nm推动，相应的芯片产品也渐渐变得先进。

  那么又有多少人知道，芯片并不是直接打造出来的，而是要在“晶圆”上切开出来的。阿斯麦出产的光刻机就是在晶圆上进行“光刻”来制造芯片，晶圆的面积尺度不同，能够包容的芯片数量也大不相同。一般来说，14nm一以下的芯片根本满是用12寸的晶圆来制造的，一块这样的晶圆大约能够切开出来契合良品规范的芯片500块。以台积电为例，每月产100万块晶圆的话，也就能够对应出产芯片5亿片。

  为了让咱们愈加全面的了解晶圆与芯片出产的联系，咱们专门找到了这个科普视频，咱们一同来了解下：

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