TechSearch：倒装芯片、晶圆级封装稳步增加

  典型的是用在低引脚书(50 I/O)和更小的裸片尺度的芯片上，但现在也成为大尺度、高引脚数(100 I/O)的一种挑选。

  金凸点需求将持续受LCD驱动IC的影响，但TechSearch发现芯片尺度的紧缩约束了晶圆数目的增加。“使用的不同，金钉头凸点的需求也不同，”Vardaman表明，“在一些使用中，它可以使芯片更接近基板，缩小整个封装面积，关于堆叠封装使用（PoP）这是很重要的。在其他状况，如高亮LED，却存在散热和其他的一些问题。”

  当被问及全球经济状况可能会影响倒装芯片和WLP资料的价格时， Vardaman说， “到目前为止，原资料价格随石油价格和与动力有关的产品成本而一向攀升。 ”