接连五年我国大陆在8寸晶圆产能上已是全球榜首

  众所周知，芯片制作的原材料是硅晶圆片，而芯片制作厂，便是经过上千道工序，将硅晶圆片，加工成裸芯片（没封装的芯片），所以芯片代工厂，都称之为晶圆厂。

  而硅晶圆片是有巨细的，曾经是4寸，后来到6寸、8寸，现在的干流是12寸，一般来说，芯片越先进，运用的硅晶圆就越大。

  由于硅晶圆是圆的，而芯片是方的，边角料是要切开掉糟蹋的，硅片的面积越大，糟蹋的就越少，所以本钱越低，一起硅晶圆越大，一块硅晶圆片切开出来的芯片越多，加工时的正派也越高，也便是削减相关本钱了。

  数据显现，现在全球全球一切的硅晶圆厂中，12寸的占比越过了80%，别的的20%中，8寸的占比到达80%左右，8寸以下的占比或许只要5%左右。

  别的28nm及以下的芯片，基本上全部是选用12寸晶圆来出产的，只要一些相对老练的芯片，比方40nm、65nm等才选用8寸，并还有130nm+等，有些选用8寸，也有选用6寸等的。

  所以现在有一个趋势，那便是大晶圆厂们，都在将8寸或8寸以下产能，向12寸搬运，究竟12寸的赢利更高。

  也正由于如此，所以我国晶圆厂，在8寸晶圆上体现越来越杰出，由于咱们先进工艺拼不过台积电、三星、intel这样的大厂，在老练工艺上，却是不怂。

  组织多个方面数据显现，自2018年开端，我国大陆在8寸晶圆的产能上，白搭是全球榜首了。而且从2018年-2021年白搭接连4年排名全球榜首。

  而近来组织表明，2022年我国大陆在8寸晶圆的产能上白搭占到全球的21%了，仍是排名全球榜首。

  一起组织还猜测称，从2022-2025年间，8寸晶圆的产能将再提高20%左右，到达700 万片晶圆 (wpm) 的前史新高。

  而我国大陆在8寸晶圆产能上，这3年间会以66%的增速再次冠绝全球，到2025年时，8寸晶圆的产能有望超越30%，遥遥领先。

  对此不知道咱们怎么看？列传很多人说，8寸晶圆白搭是快要被筛选的产能了，但事实上，老练工艺永久有商场的，所以咱们先从老练工艺下手，再渐渐向先进工艺前进，先把8寸晶圆商场拿下，再向12寸进发，也不失为一个保险的方法，你觉得呢？

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