月产30000片！联电宣告！

  联电今（24）日发布了重要的公告称，公司董事会通过在新加坡Fab12i厂区扩建一座簇新的先进晶圆厂方案。新厂第一期的月产能规划为30,000片晶圆，估计于2024年末开端量产。

  联电指出，这座新厂将供给22/28纳米制程，总投资金额为50亿美元。联华电子在新加坡投入12英寸晶圆制造厂的运营已超越20年，新加坡Fab12i厂也是联电的先进特别制程研制中心。加上Fab12i的扩建方案，联电在2022年的本钱开销预算将进步至36亿美元。

  联电指出，因为5G、物联网和车用电子大趋势的带动，对联电 22/28纳米制程需求的远景微弱，因而新厂所扩增的产能也签订了长时间的供货合约，以保证2024年后对客户产能的供给。新厂出产的特别制程技能，如嵌入式高压解决方案、嵌入式非挥发性存储、RFSOI及混合信号CMOS等，在智能手机、才智家庭设备和电动车等广泛应用上至为要害。

  据悉，此前为了应对晶圆产能缺少的问题，联电于2021年4月宣告与多家全球抢先的客户一起携手，通过全新的双赢协作形式，扩大在台南科学园区的12英寸厂Fab 12A P6厂区的产能。扩建方案估计于2023年第二季投入出产，到时将装备28纳米出产机台，未来可延伸至14纳米的出产，能直接合作客户未来制程发展的晋级需求。

  一片晶圆能够切开出多少的晶片数目，这个要根据die的巨细和wafer的巨细以及良率来决议的。

  可切开晶片数：X=晶圆面积/晶片面积-晶圆直径/晶片对角线长。X是所谓的晶圆可切开晶片数(dpw: die per wafer)。

  晶圆是指制造硅半导体电路所用的硅晶片，其原始资料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后渐渐拉出，构成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在通过研磨，抛光，切片后，构成硅晶圆片，也便是晶圆。现在国内晶圆出产线 英寸为主。

  现在业界所谓的6寸，12寸仍是18寸晶圆实际上的意思便是晶圆直径的简称，只不过这个寸是预算值。实际上的晶圆直径是分为150mm，300mm以及450mm这三种，而12寸约等于305mm，为了称号便利所以称之为12寸晶圆。

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