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8英寸晶圆产能告急12英寸慢慢的变成为主流尺寸
来源:媒体公告      发布时间:2024-01-07 16:47:06      


8英寸晶圆产能告急12英寸慢慢的变成为主流尺寸


  8英寸晶圆代工产能紧缺和涨价引发的“多米诺骨牌”效应正在向全行业传导:设计厂商等不到产能或面临客户流失风险,该如何自救?上游的产能紧缺和涨价对下游的代理、模组、终端厂商影响几何?为此,集微推出8英寸晶圆代工的“多米诺骨牌”系列

  “俗话说,客户是上帝。以前,我们下游的终端厂商是我们芯片设计企业的上帝,现在倒过来我们成了我们下游客户的上帝。而实际上,芯片制造厂才是上帝。”

  在谈及近期的晶圆厂8英寸产能告急的问题时,一位芯片厂商负责人在朋友圈如是写道。

  随着晶圆代工产业的不断向前发展,12英寸已经慢慢的变成为了主流尺寸,因为其具有更高的生产效率和更低的单位耗材。因此,全世界内几乎不再有新的8英寸纯晶圆代工厂出现。2018年年底,台积电曾宣布在南科六厂旁新建一座8英寸厂,但这也是台积电近17年以来唯一一座新建的8英寸厂。

  8英寸厂“断后”,这导致一些成熟工艺节点的产能被固定。而随市场整体需求的一直增长,以及一些不确定性因素出现,8英寸产能缺货慢慢的变成了了常态。

  一位曾在台积电、中芯国际担任过高管的业内人士告诉集微网,8英寸产能紧缺很重要的一个缘由是很多半导体设备厂已不再生产8英寸设备,市面上8英寸设备总数量不会再有大的变化,晶圆厂通常是去找DRAM厂买8英寸旧设备,因为DRAM厂的旧设备不会再有其它大用处。

  该业内人士还指出,晶圆厂也不愿意去购买二手设备来扩产,因为这将增加折旧的负担,成本上升导致竞争力受损。

  “全球所有的8英寸厂几乎都已经折旧完了,成本非常低。虽然12英寸有更高的生产效率,折旧完以后会有更低的生产所带来的成本,但厂商往往不愿意负担折旧费用,因此一直停留在8英寸厂生产。”业内人士说,“设备不够,晶圆厂不愿意增加折旧,‘钉子户’业务较多,这些都是8英寸产能不足的‘旧患’。”

  今年以来,8英寸产能的旧患又添新愁。前述业内的人表示,新冠疫情催生了大量的新需求,例如线上办公、线上教学等应用导致笔记本、iPad等终端需求爆发。

  一位国内手机生产厂商高管表示,华为事件也对8英寸产能形成了挤压效应,9月15日以前,晶圆厂为了给华为赶工囤货,不得不将其他厂商的产品延后生产。而在9月15日之后,其他厂商突然涌入,并大肆下单囤货,希望在明年抢夺华为可能丢失的市场份额。

  另外,国务院发布的有关数据显示,中国芯片自给率要在2025年达到70%,而2019年我国芯片自给率仅为30%左右。芯海科技副总裁万巍在接受集微网采访时指出,国家战略要求国产化比率提升,国内晶圆厂因此不断迎来转单效应,尤其是8英寸产能被进一步挤压。

  在万巍看来,这波8英寸产能不足将延续到明年上半年结束,该观点与中芯国际联合CEO赵海军不谋而合。此前,赵海军在中芯国际Q3财报会议上指出,从产业的格局和客户的需求来看,预计一直到明年上半年,整个行业的成熟工艺产能将持续紧张。

  一位台湾资深分析师也同样认为,明年上半年全球8英寸产能紧缺的问题不会好转。对于下游的芯片厂商而言,能从晶圆厂拿到多少产能将直接影响公司业绩。

  万巍透露,8英寸产能不足目前对于芯海科技的影响不是很大,由于芯海科技跟供应链长期保持战略合作伙伴关系,所以目前产品缺货的情况并不严重。而对比之下,一些国内MCU友商拿不到代工产能,国外IDM厂又有罢工的情况出现,芯海科技反而在这波8英寸产能中迎来了市场机遇。

  不过,万巍还指出,即使与晶圆厂联系紧密,对于一些临时性的需求量开始上涨,芯海科技也不得不延长产品的交付时间。而对于长期稳定的需求,是能够保证的。

  产能不足带来最直观的影响就是涨价。近日台媒报道指出,原先联电的8英寸晶圆代工价格原较台积电便宜2成,但由于近期价格涨幅较大,已将急单订单价格调涨3成以上,导致平均代工价格直追台积电。中芯国际也曾在Q3财报会议上透露,8英寸晶圆价格已有所上调。

  “以往,涨价是各方都能接受的结果,但这次即使涨价也拿不到产能。”一位模拟芯片厂商负责人无奈的说。

  该负责人表示,公司尚处于快速成长期,8英寸产能紧缺对公司造成了巨大冲击,大量资金投入到晶圆厂却迟迟未能排单生产,公司的日常运营已然浮现困难,不仅新品发布时间将推迟,融资进度也有一定的可能受到影响。

  8英寸产能不足俨然慢慢的变成了常态,前述台湾资深分析师强调:“这广泛地限制了全球芯片设计公司的成长,尤其是初创企业。因此,产业链各环节应该寻求转变。”

  多位业内人士认为,8英寸产能不足的现状短期没有办法解决,只能设法尽可能降低自身影响,例如将精力放在研发上,以迎接未来更大的市场机遇。

  而长远来看,为了尽最大可能避免8英寸产能不足的常态不断对公司运营产生一定的影响,航顺芯片创始人刘吉平认为,芯片厂商未来要更加大胆去预测市场变化,排好生产需求,跟供应链建立更良好的合作伙伴关系,以提升产能供应。

  万巍表示,消费者业务目前仍是电子行业的最大市场,但消费者业务热点变化发展太快,每年都有不同的热点。因此,对市场变化做出预判是一方面,另外也要推出通用化更好的产品。以MCU为例,其应用场景十分广泛,如果能提升产品的通用化,当某一款芯片缺货时,便能够最终靠内部调剂,及时用另一款芯片的产能来填补空缺。芯海的32位通用MCU就属于这种情况,因备货充足,用户群很广,目前能够保证供货。

  由于8英寸产能已经非常困难扩充,芯片厂商要从根本上解决产能问题,只能将8英寸代工订单迁移至12英寸生产。万巍强调,这是眼下最可行的选择,且已经有公司付诸行动了。

  根据集微网此前报道,神盾首席财务官张家麒表示,公司早前就已有筹备转移至 12 英寸,为确保供货顺利,明年大部分主流产品都采用12英寸厂的65 nm工艺生产,明年公司运营将重返增长。

  前述台积电、中芯国际前高管指出,作为8英寸代工的“钉子户”,此前主要是考虑到迁移带来的短期成本问题,但眼下一些厂商涨价也没有办法解决产能问题,在多方压力慢慢的变大的情况下,迁移至12英寸生产将必然发生。短期带来的成本增加,将很快被长期的利润填补。

  “8英寸业务转移至12英寸生产并不难,只要花时间、人力、物力去验证,而往往一些客户不愿意接受这种转换带来的风险。但从技术角度来看,绝大多数产品都能做到。”该业内人士如是说。

  安森美半导体全球制造高级副总裁Mark Goranson最近访问了Mountain Top厂,其

  供货商 /

  为什么这么紧张? /

  代工价格也开始跟进调涨。 受惠宅经济带动消费性和计算机相关应用需求持续成长,5G智能手机和物联网设备的芯片比重也同步提升,联电2020年第4季接单畅旺,