【芯地图】半导体晶圆江湖产能紧急2020年国内8英寸产线新势力盘点

  集微网音讯，供给链传来晶圆代工产能求过于供的现象现已继续一段时间，本轮晶圆产能严峻现象中，除少数大厂争抢台积电10纳米以下先进工艺产能之外，供给严峻的状况大多会集在老练特征工艺渠道方面，特别是8英寸的产能供给继续严峻。

  据此前digitimes报导，疫情影响长途作业、教育需求，加上5G的遍及等，全球8英寸晶圆代工产能吃紧。

  上述布景影响下，全球8英寸晶圆需求继续增加，而近年来全球晶圆代工厂产能增加缓慢，导致8英寸晶圆产能严峻紧缺。

  业内人士估计，新增产能某些特定的程度上可以缓解供需矛盾，但需求生长率将大于产能增速，8英寸晶圆紧缺将至少继续至2021下半年乃至2022年。

  “一半海水，一半火焰”，在全球产能紧急的大布景下，国内8英寸产线落地、开工状况也在有条有理地推动，刚落地与开工的产线并不能解产能紧缺的当务之急，但或许在未来的几年内，可以生长为半导体江湖的“星星之火”。

  笔者对2020年在国内开工、落地的8英寸晶圆产线项目新势力进行了整理与盘点。

  2020年3月10日，江西省委、省政府举办2020年省市县三级联动推动重点项目开工大会。会上，赣州经开区名冠微电子功率芯片出产项目（一期）正式开工。

  该项目由名芯有限公司、电子科技大学广东电子信息工程研究院出资建造，（一期）总出资60亿元，建造一条8英寸0.09-0.11微米功率晶圆出产线。一期建成后，将完结年产100万片功率半导体晶圆。

  2019年11月30日，名冠微电子（赣州）有限公司功率芯片项目正式签约，项目总出资约200亿元。项目二期规划建造第三代6/8英寸晶圆制作出产线英寸硅基晶圆制作出产线亿元，项目全体达产合格后年产量过百亿元。

  长沙市商务局计算显现，2020年1-2月全市引入“三类500强”项目3个，总出资额55亿元，这中心还包含长沙经开区比亚迪半导体晶元50万片产能出资项目。

  2020年4月28日，总出资10亿的长亚迪半导体8英寸晶圆出产线项目在长沙经开区正式开工。

  该项目总出资10亿元，经过置办高精度光刻机、氧化分散炉、金属溅镀机、减薄机、主动传薄片显微镜等中心出产设备，环绕新动力松软电子中心研发技能及产业化使用，建造年产25万片8英寸新动力松软电子芯片出产线，处理新动力松软电子中心功率器材“卡脖子”问题，完结中心部件的国产化，投产后可满意年装车50万辆新动力松软的产能需求。

  2020年5月30日，西部半导体集成电路高科技产业园项目开工典礼在四川绵阳游仙举办

  该项目总出资80.26亿元，包括集成电路(芯片)研发、规划、制作、出产等环节，将在游仙建造年产能60万片的8英寸晶圆工厂，产品面向工控、松软电子、电力动力范畴、生物基因芯片、射频器材以及5G通讯产品。

  四川新闻网此前报导，2019年2月22日，游仙区人民政府副区长曾和荣代表游仙区政府与新加坡拓谱电子公司签署《西部半导体电路高科技产业园项目出资协议》，意味着由新加坡拓谱电子公司出资的西部半导体电路高科技产业园正式落户游仙。

  据游仙在线报导，新加坡拓谱电子公司已在游仙区注册建立四川中科晶芯集成电路制作有限责任公司，作为西部半导体集成电路高科技产业园项目的施行主体。

  2020年5月30日，中车产业园项目正式落户赣州经开区，总出资达260亿元。

  中车生一伦产业园项目首要是做8英寸晶圆制作项目、将年产50万片绝缘栅双极型晶体管（IGBT）功率芯片及集成封装、HJ配备、稀土永磁电机配套电控设备、新动力松软电驱、松软功率组件等产品出产和智轨列车协作。

  该项目分两期建造，其间一期方案出资80亿元，建造8英寸晶圆制作项目、年产50万片绝缘栅双极型晶体管（IGBT）功率芯片及集成封装出产线项目。

  西安同芯圆8英寸功率器材出产线日，西安高新区举办高新区系列项目会集开工典礼，9个项目正式开工。西安同芯圆8英寸功率器材出产线建造项目在此次开工项目之列，该项目总出资29.5亿元，首要建造8英寸功率器材、中低压及电源办理芯片出产线，项目达产后，估计可完结年产量15亿元。

  8英寸MEMS制作与微系统集成工程建造项目2020年12月3日，8英寸MEMS制作与微系统集成工程建造项目签约暨发动典礼在安徽蚌埠举办。蚌埠与214所一起建造的8英寸MEMS制作与微系统集成工程建造项目建造周期为2年、总出资10亿元，建造方针是打造国内抢先的8英寸MEMS智能传感器产业化渠道，建成后将具有年产5万片的MEMS晶圆制作才能和每年4亿颗MEMS芯片封测才能。（校正/若冰）

  中科南京智能技能研究院类脑超级计算机研发获得发展：已完结相关类脑芯片流片作业