全球首块DX11特效40纳米A卡晶圆实物图

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  台湾电脑展09作为全世界尖端电脑展会，各参展商都拿出了杀手锏在展会上展出。作为全球尖端半导体规划制作商的AMD，在此次会议中不只推出了CPU方面的六核处理器，还在显卡方面拿出了很多爆料。

  6月3日，AMD发布会上不只邀请了台积电和微软，还展现了两边的协作效果，下图便是AMD与台积电协作规划出产的40nm RV740中心。

  笔者斗胆猜想，晶圆上的中心应该是40nm版的RV870中心，也便是代号为“Evergreen”的产品。依据已知的40nm RV870材料归总如下（以下材料来历驱动之家）：

  2、具有至少1000个流处理器，不过同时会选用台积电最新的40nm工艺制作，所以中心面积只要205平方毫米左右，比RV770的256平方毫米小20％。

  3、理论浮点功能将有大约1.5TFlops，比较RV770的1.2TFlops进步不大，根本和流处理器的添加起伏成正比。

  4、1GB GDDR5显存成为规范装备，带宽至少150-160GB/s，但现在尚不确认是不是会选用512-bit位宽(或许性不是太大)。

  5、待机功耗降低到现有类型的一半左右，满载功耗不祥，尖端类型会选用线、会

  ，就像当年的Pentium D双中心处理器。假如或许，甚至会呈现四颗芯片封装在一起的“四中心”显卡，只需一条PCI-E x16插槽就能完成四路交火。8、RV870将是R600中心架构的最终一个演化版别，再往后AMD将会推出全新架构。