2023年我国晶圆代工产业链上中下游商场分析（附产业链全景图）

  硅片又称硅晶圆，是制作集成电路的重要资料，经过对硅片进行光刻、离子注入等手法，能够制成集成电路和各种半导体器材。在轿车、工业、物联网以及5G建造的驱动下，8英寸及12英寸硅晶圆需求同步增加。SEMI指出，2022年全球半导体硅晶圆出货面积147.13亿平方英寸，较2021年添加3.9%；硅晶圆总营收138亿美元，年增9.5%。

  全球半导体硅晶圆商场大多散布在在几家大企业，技术壁垒较高。依据世界半导体产业协会数据，2020年全球前五大半导体硅晶圆厂商别离为日本的信越化学和胜高、我国台湾举世晶圆、德国世创电子资料以及韩国的SK Siltron，共占有全球半导体硅晶圆商场超越85%的比例。

  晶圆厂设备包含晶圆加工、晶圆制作设备和掩膜/划片设备。依据SEMI数据，估计2022年全球晶圆厂设备将增加8.3%，到达948亿美元。随后在2023年将下降16.8%至788亿美元，然后到2024年将增加17.2%至924亿美元。

  从细分产品来看，光刻机、刻蚀机、薄膜堆积设备为首要中心设备，别离占比24%、20%、20%，其他晶圆加工设备占比20%。