一种新的出产技能将缓解汽车行业的芯片缺少

  整个汽车行业遭到2020年后席卷全球的芯片缺少的影响。虽然尽力，但宝贵的硅片依然难觅，现有工厂的扩建方案至少在未来两年内不会改动这种局势。但芯片制作商还能够做另一件事来缓解全球芯片缺少的问题——进步产值。

  今日出产的许多芯片都是废物资料，通常在包装之前就被丢掉了。发生这种状况是因为用来制作芯片的硅晶片存在缺点。这些是制作电子芯片的半导体大圆盘。在芯片被压印到晶圆上后，它被切成小块，每个小块都是一个芯片。并非一切从同一晶片切开的芯片都按预期作业或运转，这会下降半导体产值，一起添加出产成本。

  芯片制作中产值低的最重要原因之一是硅晶圆的厚度不均匀。这正是芯片制作商能够改善制作工艺的当地以答应更多芯片可用。走运的是，新加坡南洋理工大学 (NTU) 的一个团队找到了完成这一方针的缺失环节。

  这项新技能依据纳米搬运印刷技能，该技能运用聚合物模具经过压力将金属印刷到基板上。这是一种曾经运用过的技能，但带有化学粘合剂层，在大规模印刷时会导致外表缺点和功能直线下降，并且对人体健康有害。这便是怎么回事这项技能没有被大规模出产选用的原因。

  可是南洋理工大学的研究人员现已开宣布一种无化学物质的印刷技能这导致了高度均匀和可扩展的半导体晶圆。纳米搬运印刷是经过在比较来说较低的温度（160°C/320°F）下将金纳米结构层搬运到硅衬底上以构成高度均匀的晶片来完成的。粘合是经过在加热下触发薄金属薄膜的直接化学吸附来完成的——这是一种化学反应，在基材外表和被吸附的物质之间发生结实的粘合。

  得到的晶圆基本上没有缺点，这在某种程度上预示着因为功能欠安而丢掉的芯片很少乃至没有。实验室依据成果得出，运用这种技能出产的芯片中有 99% 以上是可用的。虽然新方法仅在实验室做了测验，但南洋理工大学的研究人员以为，三星、英特尔或 GlobalFoundries 等芯片制作商能轻松地将其扩展到大规模出产。