去年全球硅回收晶圆市场为53亿美元2026年将达84亿
全球行业分析师公司（GIA）8月6日发布了一项新市场研究报告，题为“硅回收晶圆——全球市场轨迹与分析”。该报告提出了对“后疫情时代”的市场机遇和挑战做了一个全新视角的分析。
硅回收晶圆即重新加工的使用过的测试和原始晶圆，它们被剥离、重新抛光以重新使用。硅晶片大范围的使用在半导体行业，如今已成为所有电子元件的基础。作为半导体的基本组成部分，硅片需求与电子科技类产品的销售紧密关联，包括计算机、电信产品以及消费电子、汽车和工业电子产品。
新的回收加工技术有助于降低硅晶片中产生新缺陷的风险，鉴于原始半导体级硅和硅晶片开发的成本一直上升，回收晶圆慢慢的变重要。而且测试环节也需要大量晶圆，与原始测试晶圆相比，可以显著节省成本。
疫情期间，2020年硅回收晶圆的全球市场估计为5.297亿美元，预计到2026年将达到8.404 亿美元，6年内约以7.6%的复合年增长率增长。
12英寸是报告中分析的细分市场之一，预计到2026年复合年增长率为8.2%，达5.848亿美元。在疫情引发的经济危机的业务影响进行彻底分析后，12英寸细分市场的增长将重新调整为未来7年修正后的5.9%复合年增长率。
在半导体行业，很多生产线英寸。这种向更大直径晶圆尺寸的转变主要是因为人们越来越关注降低每个芯片的成本。推动向更大硅片尺寸过渡的重要的条件包括对芯片小型化的持续需求，以及封装密度的发展。
2021年美国硅回收晶圆市场估计为1.207亿美元，而中国预计到2026年将达到4200万美元。
2021年美国的硅回收晶圆市场估计为1.207亿美元。预计到2026年中国的市场规模将达到 4200万美元，在分析期间的复合年增长率为9.8%。其他有必要注意一下的地域市场包括日本和欧洲，预计在分析期内分别增长5.9%和6.5%。在北美，慢慢的变多的太阳能电池板安装导致对硅片回收服务的高需求。由于技术专长的广泛可用性，该地区是几家提供回收晶圆服务的主要参与者的所在地。在欧洲，可再次生产的能源的日益普及以及对各种电子设备和组件的需求一直增长，将支持对回收硅片的需求。预计印度、中国（含台湾）、泰国和韩国电子行业的增长将促进亚太地区的市场增长。
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印度雄心勃勃的制造半导体计划似乎面临着被淘汰的命运。 随着IEMC(印度电子产品制造公司）另一晶圆厂计划的推出，SemIndia的30亿美元的晶圆厂项目可能过早死亡。此外，韩国投资者June Min计划在Hyderabad建立印度首家晶圆厂已经被放弃作为制造光伏产品。 印度在2007年已经取得了重大进展，推出了一个芯片制造政策。激励政策目标是在未来几年帮助设立具备先进的技术的晶圆工厂。 但是因为财政状况，对本土芯片产业的很高期望已经消失了。将使用AMD技术的SemIndia晶圆工厂和IEMC与英飞凌合作的晶圆工厂，似乎都不乐观。 风险投资公司Sandalwood Partners、华尔街投资Empire
晶圆代工厂及DRAM厂营运进入旺季，不仅台积电（2330）、联电（2303）、华亚科（3474）等国内12寸厂的投片量创下新高，8寸厂也全面呈现利用率飙上95~100％的满载情况。由于晶圆厂的投片量在6月大增，且第3季预估投片量季增至少15％，矽晶圆供货短缺，急单及短单价格顺利调涨10~15％，包括中美晶（5483）、嘉晶（3016）、合晶（6182）等业者直接受惠。 上周日中台湾发生大地震，台湾最大矽晶圆厂台胜科受一定的影响，12寸矽晶圆产能短期内无法顺利开出以满足半导体厂需求，因此，晶圆代工厂及DRAM厂急单已经转往日本矽晶圆厂业者。不过，日本矽晶圆厂因为采计划性生产，无法快速消化大量的急短单，而中美晶去年收购日本
近日，谷歌宣布其最新旗舰手机Pixel 6和Pixel 6 Pro将不再采用高通处理器，转而采用自研Tensor系统单芯片。有评论认为，随着谷歌加入自研芯片潮，晶圆代工的“大饼”将慢慢的变大，台积电、三星甚至是英特尔受依赖程度会慢慢的高。 中国台湾《经济日报》指出，谷歌的最新动态凸显各家手机厂、科技大厂朝自研芯片发展的趋势推进。 苹果去年便宣布，以自研的M1芯片，取代目前Mac电脑使用的英特尔芯片；谷歌此前就曾与博通合作，为自身大型数据中心服务器开发Tensor Processing Unit，以加速定制化AI演算法的运算，来协助在云端中识别和分析影像、语言、文字片段和影音。 此外，就连电商巨擘亚马逊、软件巨头微软都进军自研芯片领域
联华电子今(29)日公布2018年第四季财务报告，合并营业收入为355.2亿元（新台币，下同），较上季的393.9亿元减少9.8%，与去年同期的366.3亿元相比减少3.0%，单季毛利率为13%，归属母公司亏损为17.1亿元，每股普通股亏损为0.14元。 联电总经理王石表示，去年第四季联电晶圆专工营收达到354.9亿，较上季减少9.8%，营业亏损率为1.3%。整体的产能利用率来到88%，出货量为171万片约当八英寸晶圆。虽然第四季度晶圆需求减缓，联电在8英寸和成熟12英寸制程仍继续保持稳定的产能利用率。 王石指出，在2018年在具体数字上看到策略执行的初步成果，严守纪律的资本支出让公司全年度产生313.4亿新台币的自由现金流量。此
随着慢慢的变多半导体厂商的介入，45nm工艺技术持续升温。特许半导体、IBM、英飞凌和三星四大半导体巨头日前宣布，已联手开发出基于低功耗45nm工艺的首款功能性芯片，并且将目标瞄准下一代通信系统。这四家公司早已就开发90nm、65nm和45nm工艺技术结成了最为醒目的联盟。 该款芯片由IBM位于纽约州East Fishkill的300mm晶圆厂生产。标准库单元和I/O单元验证模块由英飞凌提供。 据该联盟成员表示，他们的45nm工艺在四家公司的各晶圆厂内都相互兼容，而这种低功耗工艺预期会在2007年底前在特许半导体、IBM和三星的制造厂中完成安装和认证。 驻地于East Fishkill的联盟已就通用平台晶圆代工技术模型进行了
2007 年 1 月 16 日 ，密歇根州罗切斯特山 /德国慕尼黑讯—— Ovonyx 公司与奇梦达股份公司 （ NYSE ： QI ） 今天宣布，双方就采用 Ovonyx 和奇梦达的相变随机存取存储器（ PCRAM ）有关技术专利及知识产权的内存产品，签订长期交叉许可协议。根据该协议规定， Ovonyx 公司将全力支持奇梦达相变内存产品研究开发项目。 Ovonyx 与其最大的股东 Energy Conversion Devices 发明并率先开发了 PCRAM 技术，对 PCRAM 的情况非常了解，包括相变内存设备、材料、加工、设计、模型制造和性能优化。 Ovonyx PCRAM 技术采用可逆相变存储过程，
历时一年多的华润集团半导体产业重组终于尘埃落定。 12月4日，华润集团旗下上市公司华润励致及华润上华(0597.HK)正式对外发布联合公告：从事晶圆制造的华润上华将收购华润励致旗下全部半导体业务资产，并且更名。华润励致则从此退出半导体生产，转向成为预拌混凝土及相关这类的产品供应商。 至此，华润上华将取代华润励致成为华润集团从事半导体的唯一业务实体，而半导体也将成为华润集团的一大支柱产业。 华润上华及华润励致相关管理层4日接受本报记者正常采访时表示，合并后，华润上华 “专业模拟晶圆代工厂”的定位将发生明显的变化，业务将囊括芯片设计、制造、封测等上下游业务，未来集团将继续通过并购、业务开拓等方式，扩大经营，力争达到年销售额
台积电目前正在圣克拉拉举办第24届年度技术研讨会，它刚刚发布了一个可以为显卡带来革命性变革的技术Wafer-on-Wafer (WoW，堆叠晶圆)技术。顾名思义，WoW的工作方式是垂直堆叠层，而不是将它们水平放置在电路板上，就像3D NAND闪存在现代固态驱动器中堆叠的方式一样。这意味Nvidia和AMD GPU不要增加其物理尺寸或缩小制造工艺即可获性能提升。 Wafer-on-Wafer (WoW，堆叠晶圆)技术利用形成硅通孔（TSV）连接的10微米孔彼此接触。台积电的合作伙伴Cadence解释说，Wafer-on-Wafer (WoW，堆叠晶圆)设计可放置在中介层上，将一个连接路由到另一个连接，创建一个双晶立方体。甚至
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