华海清科12英寸超精细晶圆减薄机 Versatile-GP300量产机台出机

  近来，华海清科股份有限公司（简称“华海清科”，股票代码：688120）新新一代12英寸超精细晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台出机发往集成电路有突出贡献的公司，标志着公司自主研制的国产减薄设备批量进入大生产线，填补了国内芯片配备职业在超精细减薄技术领域的空白。

  华海清科Versatile-GP300是业界初次完成12英寸晶圆超精细磨削和CMP大局平整化的有机整合集成设备，自主研制的超精细晶圆磨削体系安稳完成12英寸晶圆片内磨削TTV＜1um，达到了国内抢先和世界抢先水平。华海清科立异开发的CMP多区压力智能操控办理体系，打破传统减薄机的精度约束，完成了减薄工艺全过程的安稳可控。

  据了解，华海清科股份有限公司是一家具有中心自主知识产权的高端半导体设备制作商，公司根本的产品包含CMP设备、减薄设备、供液体系、晶圆再生、要害耗材与维保服务，开始完成了产品+服务的渠道化战略布局。

  中心小组成员来自半导体职业专业人才，公司根本的产品及服务已大范围的应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、Micro LED等制作工艺。