英特尔携手台积电研制多晶片封装芯片

  【英特尔携手台积电研制多晶片封装芯片】英特尔宣告，与台积电携手，打造全球首款契合Chiplet互连工业联盟（UCIe）规范的多晶片封装芯片，傍边包括英特尔与台积电各自出产的IC。业界剖析，Chiplet架构规划有助下降IC规划与体系客户本钱，因为整合不同制程的芯片，并透过先进封装技能完成差异化堆叠，完成更多元芯片使用。

  英特尔宣告，与台积电携手，打造全球首款契合Chiplet互连工业联盟（UCIe）规范的多晶片封装芯片，傍边包括与各自出产的IC。业界剖析，Chiplet架构规划有助下降IC规划与体系客户本钱，因为整合不同制程的芯片，并透过先进封装技能完成差异化堆叠，完成更多元芯片使用。