300、200、150mm不同晶圆尺度产能TOP10榜单出炉

  ICInsights 最近发布了其新的《全球晶圆产能2021-2025》陈述，其间剖析

  到2020年12月，在三个晶圆尺度类别中，只要台积电悉数居于TOP10。

  在2020年台积电具有最大的200mm晶圆产能，在300mm晶圆产能中排名第二，仅次于三星。

  毫不古怪，300mm排名包含DRAM和NAND闪存供货商，例如三星，美光，SK Hynix和Kioxia / WD；全球最大的四家纯晶圆代工厂台积电（TSMC），GlobalFoundries，UMC和力晶（包含Nexchip）；以及业界最大的微处理器制作商英特尔。这一些企业供给的IC类型获益于运用最大尺度的晶圆来最大极限地摊销每个芯片的制作本钱。此外，他们有才能继续在新的和改善的300mm晶圆厂产能上投入很多资金。

  200mm尺度类别的晶圆产首要用作模仿/混合信号IC和微操控器的纯晶圆代工厂和制作商。

  较小晶圆尺度（≤150mm）的排名中，包含一组愈加多元化的公司，其间两家是我国公司。华润微电子（CRMicro）和士兰微电子（Silan Microelectronics）都具有非常大的150mm晶圆厂，大多数都用在出产模仿/混合信号IC，功率器材和分立半导体。

  意法半导体（STMicroelectronics）曩昔曾在新加坡的晶圆厂出产很多的150mm晶圆，但该公司近年来对其那里的晶圆厂事务进行了重组。其间一个晶圆厂已大为改型，以制作根据MEMS的微流体产品（例如喷墨头，芯片实验室设备等），而其他晶圆厂则晋级为可处理200mm晶圆。

  跟着职业将IC制作转移到更大的晶圆厂中的更大晶圆上，IC制作商的数量继续削减。在全球晶圆产能的研讨显现，到2020年12月，共有63家企业具有和运营的一座200mm芯片厂（图2）。有28家企业具有和运营300mm晶圆厂。此外，在这些制作商中，300mm晶圆产能的散布是重中之重，五个最大的制作商操控着全球300mm IC产能的约四分之三（74％）。