进一步打破封装设备被独占局势北京中电科12英寸晶圆划片机完结量产

  据了解，该型划片机具有刀体破损查验测验、非触摸测高、刀痕检测等先进功用，首要性能指标已根本到达国外同种类型的产品领先水平，公司2019年已拿到13台设备订单。

  随同封装体尺度的逐步变大，12英寸划片机渐渐的变成为封装商场的开展的新趋势，该机型相对于6英寸、8英寸划片机，具有多片切开、效率高、精度高、节省人力本钱等特色，并渐渐的变成为商场干流，国内封装企业火急地需求价廉物美的国产12英寸晶圆划片机代替进口机型。

  在国家“02专项”的支持下，中电科从2016年开端投入研发12英寸划片机，2017年末在姑苏晶方完结工艺验证，通过2018年一年的技能堆集，在2019年获得重要技能打破和商场打破，完结批量化出产，签订合同金额过千万元。

  技能团队在研发过程中学习和使用8英寸晶圆全主动划片机所构成的技能渠道，侧重对双轴结构作业台桥接技能、大直径薄晶圆传输及清洗甩干技能、分布式总线结构操控渠道规划以及刀痕辨认剖析体系模块规划等4项关键技能进行攻关，获得了关健性的打破，该系列机型先后获得有用专利授权20余项。

  北京中电科总经理王海明表明，由北京中电科研发的12英寸划片机进一步打破了封装设备长时间被国外企业独占的局势，获得了技能自主权和商场主动权，提高在配备范畴的技能才能与影响力，也为集成电路配备的国产化探究了路途。（校正/图图）

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