中欣晶圆12英寸半导体硅片顺畅下线万枚

  集微网音讯（文/图图）12月30日，杭州中欣晶圆12英寸出产车间内，顺畅完成了榜首枚12英寸半导体硅抛光片的下线。

  据中欣晶圆官方音讯，此次12英寸硅片的顺畅下线，标志着中欣晶圆正式成为具有老练技能的国内大规模大尺度半导体硅片出产基地。该基地可完成8英寸半导体硅片年产420万枚、12英寸半导体硅片年产240万枚。

  据悉，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司钱塘新区项目于2017年正式落户，2018年2月开工建造，注册资本29亿元，占地13.34多万平方米，厂房面积约15万平方米。项目总投资达10亿美元，建造有3条8英寸（200mm）、2条12英寸（300mm）半导体硅片出产线mm）半导体硅抛光片顺畅下线月份，中欣晶圆半导体大硅片项目举办竣工投产典礼，这也标志着杭州中欣晶圆半导体股份有限公司大硅片项目由建造进入到试出产直至量产的全新阶段。（校正/小北）