趣闻：USB版变形金刚 450mm晶圆有多大

  Intel、三星和台积电近来宣告，他们将合作开发450mm晶圆制作技能，未来用于切开22nm工艺半导体产品，估计在2012年左右正式投产。

  图中从左到右分别是450mm(18英寸)、300mm(12英寸)和200mm(8英寸)的晶圆，其间只要8英寸为晶圆什物，18英寸和12英寸皆为份额模型。现在许多半导体企业仍在运用200mm晶圆，300mm的晶圆就现已需求双手持握，未来的450mm在大多数情况下要两个人来抬了。