450mm晶圆终究有多大

  Intel、三星和台积电本周宣告，他们将合作开发450mm晶圆制作技能，未来用于切开22nm工艺半导体产品，估计在2012年左右正式投产。

  那么450mm晶圆终究有多大的，彭博新闻供给的这张相片能够给咱们一个理性的知道：

  图中从左到右分别是450mm（18英寸）、300mm（12英寸）和200mm（8英寸）的晶圆，其间只要8寸为晶圆什物，18寸和12寸皆为份额模型。现在许多半导体企业仍在运用200mm晶圆，300mm的晶圆就现已需求双手持握，未来的450mm在大多数情况下要两个人来抬了。