【48812】国林科技董秘回复：半导体芯片封装工艺是指将经过测验的合格晶圆加工成独立芯片再对进行封装

  证券之星音讯，国林科技(300786)04月17日在出资者联络平台上答复出资者关怀的问题。

  国林科技董秘：敬重的出资者，您好。半导体芯片封装工艺是指将经过测验的合格晶圆加工成独立芯片，再对芯片进行封装，然后产出得到半导体元器件或模块的进程。臭氧清洗技能能用于先进封装中的晶圆清洗工艺环节。感谢您的重视。

  以上内容由证券之星依据揭露信息收拾，由算法生成（网信算备240019号），与本站态度无关，如数据存在问题请联络咱们。本文为数据收拾，不对您构成任何出资主张，出资有危险，请慎重决议计划。

  证券之星估值剖析提示国林科技盈余才能平平，未来营收成长性较差。归纳基本面各维度看，股价合理。更多

  以上内容与证券之星态度无关。证券之星发布此内容的意图是传达更多具体的信息，证券之星对其观念、判别保持中立，不确保该内容（包含但不限于文字、数据及图表）悉数或许部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关联的内容不对各位读者构成任何出资主张，据此操作，危险自担。股市有危险，出资需慎重。如对该内容存在贰言，或发现违法及不良信息，请发送邮件至，咱们将组织核实处理。