Intel 7nm晶圆高清图曝光：内含200多颗13代酷睿芯片

  外媒音讯，Intel近来在以色列举行科技活动中展现了13代酷睿处理器的12寸晶圆，展现晶圆中的芯片对应13代酷睿中具有24中心的台式机处理器，大概率是酷睿i9-13900K。

  13代酷睿CPU将包含更多的E-Cores和比12代酷睿更大的L2/L3缓存，因而芯片面积将更大。音讯称晶圆上面的芯片尺寸为23.8 x 10.8毫米，即257.04平方毫米，比12代酷睿i9-12900K的208.08平方毫米大了约24%。

  晶圆中具有完好的芯片，包含8个P内核和16个E内核，即24核32线程。在晶圆上可以正常的看到每个芯片总共有8个亮黄色的E-Cores，与看起来更大的浅棕色P-cores。

  如无意外产生，Intel将在本月底（9月27日）正式对外发布13代酷睿处理器。