中微半导获35家机构调研：公司BMS芯片对标TI的产品目前公司设计的AFE芯片已经流片即将推广市场（附调研问答）

  中微半导9月29日发布投资者关系活动记录表，公司于2022年9月29日接受35家机构单位调研，机构类型为其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。

  公司董事兼总经理周彦先生与董事会秘书兼首席财务官吴新元先生向投资者介绍了公司情况、产品应用市场和公司发展规划，并回答了提问，主要内容如下：

  问：公司7月发布了新一代的车规级芯片，该新品与已形成出售的收益的汽车电子芯片性能和应用场景有何差异？

  答：公司7月发布的新一代车规级芯片，其工作时候的温度-40℃~125℃,符合AEC-Q100Grade1标准，已在批量出货中。公司此前已形成出售的收益的汽车电子芯片主要是汽车的后装及准后装应用为主，也包含一部分对产品认证没有需求的前装应用；新一代车规级产品强化了AEC-Q100认证，主要是以汽车前装应用为主，可覆盖几乎所有的车身控制域及辅助驾驶域等应用，如冷暖空调、传感器、车门、车窗、车灯、转向控制、雷达、充电接口、车载逆变、水泵及热管理等，大大拓展了公司产品在汽车领域的应用场景。

  问：公司新一代车规级芯片与国际大厂产品相比有什么差别或优势，在国内有什么优势？

  答：新一代车规级芯片的资源和性能对标国际大厂同类主流产品，性价比更具优势；与国际大厂的差别是公司产品尚未系列化、全覆盖；在国内来说，公司车规级产品已经批量出货，具有一定的先发优势。

  问：AEC-Q100认证和ISO26262认证有何区别？公司认证进展到哪一步了？

  答：AEC-Q100标准是芯片的可靠性标准，代表芯片的性能，形象的说，AEC-Q100认证是进入汽车电子的前装市场的入场券。而IS026262是汽车功能安全的认证标准,表示芯片是不是具备不同应用要求的功能安全等级。企业内部的AEC-Q100摸底认证已完成，第三方的认证也接近尾声。IS026262的安全流程认证也在有序地进行中，预计在2023年Q1完成。

  答：车规级芯片的选型及采购主导权主要在Tier1，我们现在已经与数十家国内Tier1厂商建立了联系，也有很多个方案处于design-in的状态，为今后车规产品的放量打下了基础。

  问：公司空调室外机芯片研发或推广进展如何？该产品有什么技术优势和应用前景？

  答：该产品已完成流片，处于产品测试阶段，预计今年Q4可向客户提供样片。该芯片采用ARM中国星辰CPU（STAR-MC1）内核，内置DSP和FPU，主频高达128MHz，内嵌256KB Flash和66KB SRAM，也内置多路BLDC控制所需的模拟资源及高性能定时器，一颗芯片可同时实现压缩机、风机、PFC控制和系统控制，大幅度的降低用户方案的BOM数量和系统成本。目前空调外机主控芯片几乎全部采用国外芯片，该芯片可实现空调外机主控芯片的国产替代，具有广阔的市场前景。

  问：公司技术布局、产品布局、应用领域都很广泛，但国内芯片设计企业通常专注于某个具体产品或应用领域，公司如此布局的原因或者前景如何？

  答：全面的技术布局、丰富的产品布局和广泛的应用领域是芯片设计公司的一种发展模式。公司发展经历从技术单点、产品单一到技术全面、产品丰富的过程，通过20余年的发展积累才形成如今的技术和产品布局。2001年企业成立时，仅仅面向家电进行ASIC芯片设计；2004年国内晶圆厂有了MCU工艺后，公司开始设计MCU产品；2010年后，公司开始涉及模拟电路的设计，包括功率驱动、功率器件等；如今，公司掌握数字和模拟的设计能力，成为以MCU为核心的平台型芯片设计企业，产品有ASIC、MCU、SoC、功率驱动、MOS、IGBT等，具体应用于家电控制、消费电子、工业控制和汽车电子等领域。集成电路的本质就是把控制器上的外围电子元器件不断整合集成到芯片上去，以此来降低功耗、提高性能、减少成本。全面的技术布局和技术能力增强公司产品的集成度，提升产品竞争力；丰富的产品布局，才能让为客户所需智能控制器提供一站式整体解决方案成为可能。

  答：公司BMS芯片对标TI的产品，目前公司设计的AFE芯片已经流片，即将推广市场，届时公司的BMS芯片就可同时提供主控和模拟前端芯片。

  问：公司去年毛利率很高，今年毛利率已经回落，为什么公司价格调整策略上会领先于市场，未来公司产品价格趋势如何？

  答：影响价格的最大因素是供求关系，当供求关系发生明显的变化时，产品价格就会发生明显的变化。去年公司产品大量缺货，价格持续上涨明显；今年下游需求放缓，供大于求，价格自然回落。未来的价格趋势主要受供求关系和公司销售策略的影响。

  问：听说公司晶圆保障能力比较强，特别是在去年晶圆普遍缺货的情况下，公司晶圆保障比较充足，原因是什么？介绍一下公司晶圆产能保障情况，产能保障对设计企业的影响和公司产能布局如何？

  答：俗话说“巧妇难为无米之炊”，晶圆产能对于芯片设计企业来说，相当于米与巧妇的关系。公司历来重视晶圆产能保障能力建设，一方面通过多年合作建立自己的信誉，赢得客户的信赖和支持；另一方面，时刻把握客户的发展规划，把公司的发展规划与客户的发展规划统一起来，通过发展规划的同频共振、相互促进、相互赋能增加产能黏性。过去三年，公司晶圆采购金额分别为7,035万元、18,293万元、27,985万元，获得的晶圆产能逐年增长。今年公司的晶圆产能依然保持了较高的增长态势。未来，公司在深化与主力供应商合作的同时，将会寻求更多的供应商合作，确保公司发展的产能保障安全可持续;

  中微半导体(深圳)股份有限公司的主营业务为数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售。公司基本的产品包括家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片、传感器信号处理芯片。 公司CMS32M5710产品获得EET评选的“年度最佳MCU”奖、高精度测量SoC CMS8H5101L产品获得ASPENCORE评选的“全球电子成就”奖。

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