制作芯片的硅晶圆我国厂商比例缺乏5%高度依靠进口

  众所周知，现在的芯片中，95%以上都是硅基芯片，而硅基芯片都是由硅晶圆制作的，所以硅晶圆是芯片中，最重要的资料之一，也是处于半导体工业链的上游。

  硅晶圆的资料是砂子，但把砂子变成硅晶圆需求通过提纯、融解、辊磨、切开、研磨、抛光，清洗等工序。其间硅元素的纯度要高达99.9999999%（9个9以上）才行，甚至要到达13个9（99.%）。

  而我国大陆半导体起步相对于美国、我国台湾、日本、韩国要晚一些，所以在硅晶圆上，也落后一些，所以硅晶圆一向靠进口。

  现在，12吋硅晶圆的商场仍大多被韩国、日本、德国、法国等国家和我国台湾地区占有。而我国大陆的硅晶圆厂商则以8吋硅晶圆的出产为主。

  从2018年到2022年，前6大厂商占有的商场占有率算计高达95%，这个比例其它没太多动摇，其他厂商仅占5%左右，而我国厂商的比例，显着就缺乏5%了。

  这6家厂商中，日本两家企业——信越和胜高，具有硅晶圆商场50%+的比例，占有半壁河山。

  而国内有三家制作硅晶圆的上市企业，分别是沪硅工业、TCL中环（中环抢先）与立昂微（金瑞泓），不过与上面这6家巨子比较， 还差的有点远。

  现在，我国在尽力的开展半导体工业，到2021年，我国大陆共有73座晶圆代工厂，其月产能为350万片（等效成8吋硅晶圆）。SEMI猜测，我国大陆晶圆产能将于2026年到达25%的占有率，位居全球第一位。

  但晶圆出产都需求硅晶圆，一旦没有资料，产能再大也没用，所以国产硅晶圆工业有必要开展起来，特别是12寸晶圆，由于现在稍先进一点的工艺，都运用的是12寸晶圆，8寸晶圆运用越来越少了。

  不然到时候芯片产能再大，他人不卖给你硅晶圆，那就真是“巧妇难为无米之炊”了，空有产能，空有技能，没有资料，也造不出芯片来。回来搜狐，检查更加多