硬核科普：一块晶圆可以生产多少芯片？

  荷兰阿斯麦公司的EUV光刻机一天能刻多少颗芯片？一年才生产几台，那么它是怎么满足市场的呢？

  嗯，这样的一个问题问的非常好，所以针对这一系列的问题，我想单独做一期视频来讲解。

  2019年荷兰阿斯麦公司一共才卖了26台EUV光刻机，有一半是卖给了台积电。

  作为阿斯麦最大的客户，台积电在晶圆代工领域独占半壁江山，在先进工艺制程研发上也是业界领先。

  根据台积电官网公布的数据，2019年台积电公司年产能超过1200万片12寸晶圆产量。

  在这个硅晶片上我们大家可以加工制作成各种电路元件结构，让它成为有特定电性功能的IC产品，比如芯片之类的东西。

  而这种圆形薄片有很多尺寸，比如8英寸大小，12英寸大小，18英寸大小，甚至更大的。

  目前14nm或以下制程的芯片，全部采用12寸的晶圆片来制造的，因为晶圆越大，衬底成本就越低。未来甚至会有18寸或更大的硅晶圆片出现。

  但从目前的数据分析来看，12英寸晶圆的出货面积占全部半导体硅片出货面积的65%左右，8英寸的占20%左右，其它的主要是更小尺寸的晶圆片了。

  芯片这边呢，咱们就拿华为麒麟990 5G来举例，它的芯片面积为113.31平方毫米，为了简单，我们就算它是100平方毫米好了。

  原因是因为芯片是方形的，晶圆是圆形的，一定会有边角料留下，所以就不能简单的用晶圆的面积除以晶片的面积。

  每个晶圆的晶片数=（晶圆的面积/晶片的面积）-（晶圆的周长/（2*晶片面积）的开方数）。

  业界所谓的6寸，12寸还是18寸晶圆实际上的意思就是晶圆直径的简称，只不过这个寸是估算值。

  所以把有关数据代入公式，计算出大概是在640块左右，但考虑到良率等等原因，实际能生产的芯片大约在500块左右。当然了，500块也仅只是大概数目。

  所以一个月的产能是多少片12寸的圆晶时，就可以计算出一个月能生产多少芯片了。

  那么作为目前国内最大最先进的晶圆厂-中芯国际，它这边的产能是如何的呢？

  根据中芯国际最新财报显示，在2020年第二季度，月产能合计48万片晶圆左右。

  可以看到出与全球晶圆代工龙头台积电相比，中芯国际差距较大。而且最先进的技术还是要差两三代。

  据悉，N+1工艺可以比肩台积电的7nm芯片。但因为其在性能和规格上和台积电规定的标准7nm芯片还有所差距。

  一直以来，台积电霸占着芯片市场，掌握着绝对话语权。中芯与台积电的大战也屡屡受挫。但是中芯国际并没放弃，而是再次向世界先进制程发起冲锋！

  如今中芯国际这个是DUV工艺实现的7nm，虽然成本比EUV高些，但起码是解决了从无到有的问题。

  最后我想说中国科技发展并不会因为外界的打压而停滞不前，只会慢慢的快，这一点西方必须要明白了！