河南“光分路器芯片”填补国内空白

  有望国产化。近来，跟着河南鹤壁市一项高新技能工程的竣工，一条年产200万个的流水线开端小批量出产，填补了国内空白，有望打破国外对这一技能的独占。

  据河南省公信厅简报，该项目归于国内第一个完成光芯片产业化的项目，由河南仕佳光子科技有限公司施行。先期竣工的仅仅一期工程，下一步将逐渐优化工艺，进步成品率，逐渐完成规模化出产。

  另据了解，该项目总出资6.5亿元，一期出资3亿元，二期出资约3亿元，规划产能为每年400万件。河南仕佳光子科技有限公司携手中国科学院半导体研究所的产品研发团队，将在国内首先完成自主知识产权的“光分路器芯片”产业化和深度开发。