仕佳光子：现在公司出产的光纤连接器、AWG芯片系列新产品、DFB激光器芯片系列新产品和PLC光分路器等相关可使用于骨干网城域网、光纤到户、数据中心、4G5G建造等

  同花顺300033）金融研究中心02月07日讯，有投资者向仕佳光子发问， 华为将于2月26日至2月29日在西班牙举办的2024国际移动通讯大会（MWC）上，重磅发布一系列5g-A解决方案和新式终端，正式敞开5G-A商用元年。请问贵公司光纤器、AWG芯片、DFB激光器芯片和PLC分路器芯片等相关这类的产品可用于5G-A新式终端设备吗？

  公司答复表明，投资者您好！通过多年开展，公司已树立掩盖光无源和光有源的IDM全流程事务系统，积累了多项产业化关键技术。现在公司出产的光纤连接器、AWG芯片系列新产品、DFB激光器芯片系列新产品和PLC光分路器芯片系列新产品等相关这类的产品可使用于骨干网/城域网、光纤到户、数据中心、4G/5G建造等，未来也将随同市场需求和技术进步适用于业界提出的5G-A、6G 等新式使用场景。感谢您对公司的重视！

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  2024年1月社会融资规划增量为6.5万亿元，比上年同期多5061亿元

  已有2家主力组织发表2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计200.06万股，占流转A股0.46%

  近期的均匀本钱为7.56元。该公司运营状况不佳，但大都组织觉得该股有长期投资价值。

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