【48812】易缆微半导体将携硅光集成芯片和光学引擎露脸CIOE 2023

  摘要：易缆微半导体将盛大展现保偏光纤阵列(PM-FA)、模场直径转化FA、数据中心400G/800G/1.6T硅光集成芯片、硅基集成高速电光调制器芯片和硅基V槽/CWDM/L-WDM/DWDM芯片等产品露脸CIOE 2023，展位号：11E11 易缆微半导体将携硅光集成芯片和光学引擎露脸CIOE 2023

  ICC讯9月6-8日，第24届中国世界光电博览会将在深圳世界会展中心举行，易缆微半导体将盛大展现保偏光纤阵列(PM-FA)、模场直径转化FA、数据中心400G/800G/1.6T硅光集成芯片、硅基集成高速电光调制器芯片和硅基V槽/CWDM/L-WDM/DWDM芯片等产品，展位号：11E11，欢迎广阔光电客户朋友莅临展台沟通与协作。

  1、光通信无源器材：保偏光纤阵列(PM-FA)，模场转化光纤阵列(MFD-FA)，PLC光分路器芯片，硅基V槽;

  一、保偏光纤阵列(PM-FA)：是运用V形槽把一条保偏光纤或光纤带，安装在阵列基片上，在确保光波偏振安稳办法下又可以在必定程度上完结高度密布并行传输。别的一端衔接MT(MPO)插芯，是支撑并行光互连的要害器材之一。FA-MT用于衔接内部光学透镜与外部光接口，可以集成到光模块板上。运用MT插芯的小体积、多通道来完成多路光的并行传输，在高速光模块中作为对外的光接口十分易于运用。

  二、模场直径转化FA：供给一种低损耗耦合到具有较小模场的波导的办法 ，选用一小段超高数值孔径单模光纤(UHNA)拼接到PM光纤上，来完成模场的转化。该产品是高速硅光子收发器模块上衔接的抱负计划，可供给定制化模场直径，如3.2μm/3.3μm/4μm/5.5μm转化到9μm，采取了特别拼装抛光工艺以及高精度V型槽基板，完成低插损，选用全石英原料，耐宽温。

  选用先进的半导体工艺制程，供给硅基和石英基资料的CWDM芯片、DWDM芯片、L-WDM芯片、高精度硅基V槽、光分路器芯片、封装基板、热沉基板、硅基微透镜等产品和服务，一起为客户供给集成光学的解决计划，产品广泛应用于数据中心、激光雷达和5G网络。

  姑苏易缆微半导体技能有限公司成立于2021年，是一家由旅欧归国博士团队创立的中外合资科技型公司。公司致力于高密度无源器材和有源硅光芯片的研制和出产，主打产品有400G/800G/1.6T硅光子芯片、光学引擎、高速电光调制器，特种高密度无源产品等，其间光无源器材现已具有规划出产的才能。公司首创的硅基集成光电子产品研讨开发渠道具有滑润演进的技能优势。