博创科技2023年半年度董事会经营评述
公司的主营业务是光通信领域集成光电子器件的研发、生产和销售。公司坚持走光电结合和器件模块化、集成化、小型化的道路，专注于集成光电子器件的规模化应用，为电信传输网和接入网以及数据通信提供关键的光电子器件。经过持续不断的技术积累，企业具有了多项自主开发的核心技术，建立了平面光波导（PLC）、微光机电（MEMS）、硅光子和高速有源模块封装技术平台，为通信设施商、电信和互联网运营商提供优质的无源和有源器件。
公司基本的产品面向电信和数据通信市场。应用于电信市场的产品有用于光纤到户网络的PLC光分路器和光纤接入网（PON）光收发模块、用于骨干网和城域网密集波分复用（DWDM）系统的阵列波导光栅（AWG）和可调光功率波分复用器（VMUX）、用于无线承载网的前传、中回传光收发模块，用于光功率衰减的MEMS可调光衰减器以及大范围的应用于各种光器件中的光纤阵列等，应用于数据通信市场的产品有用于数据中心内部互联的25G至400Gbps速率的光收发模块、有源光缆（AOC）和高速铜缆（DAC、ACC）等。
公司的光收发模块使用两种技术平台，即传统的分立式封装技术和硅光子集成技术。基于硅光子集成技术制造的硅光收发模块主要使用在于5G前传和数据通信两大领域。
公司的主要原材料包括光电芯片、IC、结构件、PCB等，其中光电芯片在境外、境内均有采购，其他主要原材料以及辅料等以境内采购为主。公司采取“以销定产”的方式，按订单组织采购和生产。
公司对于所有原材料均具备自主采购的能力，通过“比质”、“比价”、“比服务”的方式来选择境内外的供应商，把通过公司认证的供应商纳入公司“合格供应商名录”系统，并进行季度和年度的评估和考核。公司计划部门依据订单情况统一安排采购计划，同时保持主要原材料的安全库存。采购部门依据计划部门的采购计划向合格供应商下达采购订单，到货后经质量检验部门检验合格后存入公司仓库。
公司坚持“以销定产”的方式，按订单组织采购和生产。公司的产品以自行生产为主，在少数环节采用外协加工的方式。其中，公司生产密集波分复用器件所需的AWG芯片为自产，其生产活动在公司全资子公司博创英国具体实施。企业主要按照客户订单需求安排生产，同时依照产品的预测市场需求情况安排少量库存备货。
公司坚持以自有品牌直接销售产品。在国内市场，公司在向大型运营商、设备商进行销售时，主要根据参与其招投标的结果确定销售价格，在向别的客户销售时主要依据市场行情协商定价。在国外市场，公司的客户主要是通信设施厂商，这些客户将公司产品做组合或者再加工，然后销售给各地区的电信运营商或互联网运营商等用户。
2023年上半年，公司落实董事会战略部署，协同控制股权的人优势资源，积极地推进各项工作。报告期内公司实现营业收入6.32亿元，比上年同期增长0.55%，实现净利润1.42亿元，比上年同期增长89.94%。
报告期内，公司实现境内出售的收益4.80亿元，比上年同期增长0.71%，占总出售的收益75.90%。公司实现境外出售的收益1.52亿元，比上年同期增长0.04%，占总出售的收益24.10%。
报告期内，境内外电信运营商继续建设和升级接入网，公司电信接入网产品营销售卖增长。公司电信市场业务实现出售的收益6.23亿元，比上年同期增长1.23%，占总出售的收益的98.57%。受境内数据通信市场需求不如预期等因素影响，公司数通市场业务实现销售收0.08亿元，比上年同期下降39.06%，占总出售的收益的1.27%。
报告期内，公司持续保持研发投入，研发支出3,412.34万元，较上年增长18.33%，占公司营业收入的5.40%。公司报告期内与镭芯光电共同推出了可用于共封装光学（CPO）领域的多光纤外置光源（ELS）模块，10GPON光模块系列型号持续扩充，无源新产品相继投入研发或送样，50GPON光模块、800G数通硅光模块和共封装光学（CPO）产品正在研发中。
位于嘉兴的年产245万只硅光模块技改项目完成时间由2023年3月延期至2025年3月，目前正在稳步推进。成都蓉博通信园区项目中位于成都高新西区的新厂房主体建筑已完成，预计2024年内全面投入使用。
报告期内，受母公司与子公司业务结算调整的影响，成都蓉博实现营业收入2.31亿元。比上年同期下降12.42%；实现净利润0.16亿元，比上年同期下降54.17%。
（2）10GPON光模块收入增长占比继续增加，导致公司整体毛利率较上年下降4.92个百分点；
（3）报告期内计提股权激励费用617.06万元，上年同期计提股权激励费用921.57万元；
（4）报告期内非经常性损益对净利润的影响为10,064.63万元，主要系参股联营企业投资收益、政府补助及闲置资金理财收益所致。上年同期非经常性损益对净利润影响为1,025.03万元。
2023年下半年境内电信运营商将继续加大10GPON网络建设投入，扩大10GPONOLT设备部署，提升覆盖家庭数量，千兆以上速率接入用户将继续增长，欧美电信运营商光纤到户网络建设也有望恢复增长。公司将继续保持接入网产品的产能，满足境内外客户的需求。
公司将加大高速数通产品的研发投入，加快800G硅光模块和CPO相关这类的产品的开发进度，并努力拓展境外市场，实现境外收入的持续增长。
公司基本的产品均应用于光纤通信网络，根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》标准（GB/T4754-2017），公司所属行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”大类中的“C3976光电子器件制造”，处于光通信产业链的上游。
2023年2月中央、国务院印发的《数字中国建设整体布局规划》指出“打通数字基础设施大动脉，加快5G网络与千兆光网协同建设，深入推动IPv6规模部署和应用，推进移动物联网全面发展，大力推进北斗规模应用，系统优化算力基础设施布局，促进东西部算力高效互补和协同联动，引导通用数据中心、超算中心、智能计算中心、边缘数据中心等合理梯次布局。
国家十四五规划和2035年远大目标纲要提出加快新型基础设施的建设，加快5G网络的规模化部署，推广升级千兆光纤网络。2021年国务院政府工作报告中提出加大5G网络和千兆光网建设力度。工业与信息化部2021年3月发布《“双千兆”网络协同发展行动计划（2021-2023年）》，提出用三年时间基本建成全方面覆盖城市地区和有条件乡镇的“双千兆”网络基础设施，实现固定和移动网络普遍具备千兆到户的能力，到2023年底10GPON及以上端口规模超过1,000万个，千兆宽带用户突破3,000万户，5G网络基本实现乡镇级以上区域和重点行政村覆盖。
报告期内，全球光纤到户市场在主要使用在国家和地区均已进入成熟期。东亚地区光纤到户渗透率已达较高水准，欧美及别的地方光纤到户渗透率还有较大成长空间。截至2023年6月末，境内互联网宽带接入端口数量达11.06亿个，其中光纤接入（FTTH/O）端口达到10.64亿个，比上年末新增3,855万个。根据Dell’Oro数据，2023年一季度全球宽带接入设备市场同比增长7%，达到46亿美元。
PON端口建设量继续迅速增加；境外主要电信运营商也启动向10GPON网络大规模升级或部署。截至2023年6月末，境内三家基础电信运营商固定互联网宽带接入用户总数达6.14亿户，其中1G及以上接入速率的用户数达1.28亿户，同比净增3,612万户，占总用户数的20.8%。境内已建成互联网宽带光纤接入（FTTH/O）端口10.64亿个，比上年末新增3,855万个。截至2023年6月末，境内已建成具备千兆网络服务能力10GPON端口2,029万个，比上年末新增506.5万个。根据PointTopic的数据，2022年全球固定宽带连接数量增长6.65%，达到13.6亿，其中FTTH/B占比继续上升达到65.7%。根据FTTH欧洲理事会的报告，到2028年欧盟27国加上英国的FTTH/B用户数将达1.37亿，家庭覆盖数将达2.11亿户；欧盟39国FTTH/B用户数将达1.96亿户，家庭覆盖数将达3.08亿户。公司长期生产和销售的PLC光分路器目前主要向境外销售，公司子公司成都蓉博持续加大研发新型号10GPON和下一代PON光模块，继续扩大生产规模，目前10G
报告期内，波分传输市场需求稳定。随着200G及更高速率OTN在传输网的应用，DWDM器件正经历升级换代过程，具有更大通道数量和更大通道间隔的DWDM器件正成为业界主流。据Dell’Oro预测，到2027年全球光传输设备市场规模将接近180亿美元，未来五年累计将达到830亿美元。公司的DWDM器件产品目前在国内主要通信设施商中占据市场占有率前列。
报告期内，境内基础电信运营商新建5G无线月末，境内已累计建成并开通5G基站293.7万个。据GSA研究报告，全球已有160个国家或地区的532家电信运营商投资建设5G网络。根据LightCounting报告，2023年一季度无线GLR硅光模块和用于5G中回传的50GPAM4光模块已量产出货，目前正在部署研发下一代无线传输用高速光模块。
根据IDC数据，2023年一季度全球云基础设施支出增长14.9%，达215亿美元；非云基础设施支出下降0.9%，达138亿美元；其享云基础设施支出157亿美元，同比增长22.5%；专用云基础设施58亿美元，同比下降1.5%。公司已向多家国内外互联网客户批量供货25G至400G速率的中短距光模块、有源光缆和高速铜缆，基于硅光子技术的400G-DR4硅光模块已实现量产出货，目前正在积极开发下一代数据中心用硅光模块。
硅光技术是利用现有集成电路CMOS工艺在硅基材料上进行光电子器件的开发和集成，结合了集成电路技术超大规模、超高精度制造的特性和光子技术超高速率、超低功耗的优势，是光器件行业未来一大重要技术发展趋势。公司目前重点开发基于硅光技术的应用于数据中心内部互联和无线前传领域的收发模块，其中无线硅光模块已实现量产。
（3）光分路器不适用传输速率、带宽利用率指标，适用的性能指标插损：4~20dB。
报告期内，公司电信产品的产能较上年同期增加20万件，增长8.03%；实际产量较上年同期增加11.56万件，增长5.20%；销量较上年同期减少7.56万件，下降3.42%；营业收入较上年增加754.72万元，增长1.23%；毛利率较上年同期下降4.64个百分点。数通产品的产能较上年同期减少10万件，下降20%；实际产量较上年同期增加0.63万件，增长14.35%；销量较上年同期减少0.94万件，下降15.28%；营业收入较上年同期减少512.77万元，下降39.06%；毛利率较上年同期下降33.16个百分点。
报告期内，公司按计划积极地推进募投项目建设。“年产245万只硅光收发模块技改项目”经公司2023年3月22日召开的第五届董事会第二十三次会议批准，预计完成的日期由2023年3月延期至2025年3月。“成都蓉博通信园区项目”募投项目建设进展顺利。二、核心竞争力分析
公司致力于平面波导（PLC）集成光学技术和硅光子集成技术的规模化应用，专注于高端光无源器件和有源器件的开发，在芯片设计、制造与后加工、器件封装和光学测试领域拥有多项自主研发并全球领先的核心技术和生产的基本工艺。公司目前主要为全世界内快速地发展的光纤通信网络和互联网数据中心（IDC）市场提供高质量的光信号功率和波长管理器件以及高速光收发模块，其中PLC光分路器、密集波分复用（DWDM）器件和10G
公司作为国家级高新技术企业，坚持以技术创新带动企业未来的发展，建立了由公司高层亲自参与的多层次研发体系，培养了大批基础扎实、技术一流的工程技术人员，提升了整个技术团队的自主创造新兴事物的能力和技术水平。公司在现存技术积累基础上，重点加大对有源器件，特别是硅光技术的研发和投入，推进高速光收发模块的研发和产业化。截至报告期末，公司及子公司拥有发明专利和实用新型专利41项，并拥有多项专有技术和软件著作权。
经过多年的努力，公司已在市场上树立了质量放心可靠、服务完善的良好品牌形象，同时也在境内外市场开拓了众多的优质客户，具有较高的知名度和美誉度，获得了国内外客户的认同，为公司的持续发展建立了良好的市场基础。
公司建立了完善齐备的质量管理体系和成本管控制度，通过开源节流的方式降低了因行业竞争日趋激烈的不利影响。同时公司通过改善产品工艺和研发新型器件，提高生产效率和减少相关成本，保持和提升自身产品的毛利空间。
报告期内，公司未发生因设备或技术升级换代、核心技术人员辞职、特许经营权丧失、重要非货币性资产发生不利变化等导致公司核心竞争能力受到严重影响的情况。三、公司面临的风险和应对措施
公司产品大多数都用在光通信网络基础设施。行业需求大多数来源于于电信运营商与数据中心运营商的设备投资。在未来数年内这两部分投资均也许会出现波动，进而影响对光电子器件的需求，进而影响企业经营业绩和财务状况。
针对此风险，公司将努力扩大现有产品的市场占有率，持续增加新的产品品种类型，同时也加强电信和数据通信两个市场的开拓力度，以抵消整体市场波动的影响。
光器件行业竞争较为充分激烈，下游客户相对集中度较高。行业内大多数产品价格呈下降趋势，公司为争取更高市场占有率也需要采取某些特定的程度的主动降价措施，而企业内部持续减少相关成本的努力受制于原材料成本、人力成本和管理效率提升空间等因素制约，不一定能达到市场降价的幅度。若未来出现市场之间的竞争持续加剧、市场需求出现重大不利变化、成本优化措施效果没有到达预期等情形，可能会引起公司未来毛利率出现下降的风险。
针对此风险，公司将持续开发升级现有产品型号，增加新产品，同时通过工艺改进和产线管理，提高效率和减少相关成本，保持和提升毛利空间。
公司所处的光通信行业属于技术驱动的行业，技术创新和迭代节奏较快。单位现在有产品和技术平台可能被新技术或新产品所替代而导致需求下降，公司的研发项目可能因市场需求发生明显的变化或遇到技术障碍不能顺利完成，导致公司不能跟上行业技术发展，进而对公司经营情况产生不利影响。
针对此风险，公司将密切跟踪行业技术变化趋势，在研发投入上重点向新产品、新技术倾斜，同时积极寻求与行业内技术领先者紧密合作，确保公司及时推出适应行业需求的新产品。
募集资金投资项目均属于公司专注经营的集成光电子器件领域，符合光电子器件行业发展的新趋势和产业政策支持方向，市场潜力较大。但募投项目在实施过程中可能会受到宏观环境变化、运营商设备投资策略、市场之间的竞争态势、工程管理及设备价格变更等因素的影响，有可能出现效益无法达到预期水平的风险。另外募集资金投资项目实施后，单位现在有产品的产能将会有较大提高。若未来公司市场开拓不足或商品市场容量增幅有限，则募集资金投资项目增加的产能有可能不能完全被市场消化，对公司未来发展带来不利影响。
针对此风险，公司将加快募集资金投资项目的实施，同时在实施过程中根据最新市场需求情况和技术发展状况，对投资项目细部进行微调。
近年来，为积极地推进公司的战略部署，公司通过投资、收购等方式控股或参股数家公司，延伸业务领域，扩大经营规模，增强与商业合作伙伴的联系。但公司在市场趋势判断、战略方向和时机选择、投资标的选择、投后管理与融合、研发管理等方面有几率存在因判断失误、管理不力而导致达不到预期目标、甚至投资亏损的风险。
针对此风险，公司将通过加强投资中、投资后管控，选任优秀管理和技术团队，填补自身短板，尽可能降低对外投资风险。
公司下游客户集中度较高，若后续新产品未能通过主要客户认证，则会对公司的生产经营及盈利能力产生一定不利影响。若主要客户的生产经营状况或产品需求出现重大不利变化，将可能影响企业与主要客户合作的可持续性，若公司难以在短期内开发具有一定需求规模的新客户，则可能对公司经营业绩产生不利影响。此外，客户集中度较高可能会引起公司对下游部分客户的依赖程度较高，影响企业与客户的谈判力度和议价能力，进而影响到公司经营的稳定性和盈利性。
针对此风险，公司将积极开拓电信和数通两大市场，开拓新客户，拓展产品线，保持研发投入，努力在客户、应用领域、产品线组合等方面化解客户集中度较高的风险。
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