2023年芯片设计市场调查与研究与前景预测

  **年，中国芯片进口的规模达到***亿美金，超过了石油。国内***成芯片是进口而来，严重依赖国外。国内芯片产业从产业规模、技术水平、市场占有率等方面都与英特尔、三星、高通等国际领军企业有很大的差距，即便与台资企业也有不小差距，**年内地排名第一的海思半导体销售额也仅为中国台湾联发科的三分之一。国内大量依赖进口集成电路很大一部分原因是中国企业在高端的IC设计上的滞后。由于我国芯片产业起步较晚，技术的劣势显而易见，生产的芯片比较粗糙，质量没办法保证。这导致国内芯片产业长期居于下游，而且所占份额不高。中国台湾的联发科技是***家全球IC设计领导厂商，它**年的利润相当于国内几百家同业企业年利润的总和。

  据产业调研网发布的中国芯片设计行业现状调研与发展的新趋势分析报告（2023-2029年）显示，国内多数从事高端研发的芯片IC设计公司在开发高端产品时，基本不做市场调研。而最普遍做法是先有产品，而后去找市场。这种违反市场规律做法的出现，源头在于许多IC设计公司的取巧心理。当IC设计公司开发高端产品时，公司一般先将自己的产品定位于“中国芯片”，并大肆炒做自己填补国内某种空白，之后便以此为筹码向政府寻求从资金到采购各方面的扶持。这也反映出了国内高端芯片设计领域存在的困境：由于技术实力不强，生产的芯片没有市场，只能向政府寻求支持。但是这种依赖政府支持的心态又反过来影响了企业的正常投入，导致企业陷入发展的恶性循环之中，无法自拔。

  国家对信息安全建设进一步重视、移动互联网市场进一步发展是推动集成电路行业规模增长主因。**年Q3芯片设计环节占全行业比重达***%。芯片设计领域的快速增长将有望为产业链下游制造、封测等环节企业带来更多机会，并同时降低下游产业对设计领域高依存度带来的产业链风险。截至**，包括展讯（Nasdaq：SPRD）的TD、GSM基带芯片，锐迪科（Nasdaq：RDA）手机基带芯片均有出货。

  中国芯片设计行业现状调研与发展趋势变化分析报告（2023-2029年）是对芯片设计行业进行全面的阐述和论证，对研究过程中所获取的资料进行全面系统的整理和分析，通过图表、统计结果及文献资料，或以纵向的发展过程，或横向类别分析提出论点、分析论据，进行论证。中国芯片设计行业现状调研与发展趋势分析报告（2023-2029年）如实地反映了芯片设计行业客观情况，一切叙述、说明、推断、引用恰如其分，文字、用词表达准确，概念表述科学化。

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