国产芯片现状大曝光!纯国产化或可实现28nm工艺：促进替代潮

  【7月25日讯】相信我们大家都知道，在2020年5月份，美国再次针对华为海思芯片升级了“禁令新规”，这也代表着在9月14日后，全球各大芯片代工巨头都将无法继续为华为代工生产芯片产品，对此很多网友也是非常期待，国内芯片制造企业可以在一定程度上完成“去美化”，不会再使用美国的技术和半导体设备，这样就可以不再受到美国的“断供”限制，让国内的芯片代工厂商能够继续给华为代工生产芯片产品，但从目前的情况去看，国产芯片想要实现突破，确实也是存在很大的技术难度，因为美国几乎垄断着全球的半导体设备，有超过50%以上的半导体设备和技术都来自于美国，所以这也是为何台积电、中芯国际等芯片代工巨头，都会受到相关的“断供限制”影响，毕竟一旦没办法使用美国的半导体设备，就无法生产出更先进的芯片产品。

  对此很多网友也非常关心，就是国内芯片企业不会再使用美国的相关设备，国产芯片究竟可以在一定程度上完成多少nm芯片制程工艺的量产呢？能到达什么样的水准呢？近日有媒体有关报道曾提到，目前国内整体半导体芯片在关键原材料、设备等领域的技术突破的时间节点，其中在硅材料、光刻胶、电子气体这三大领域，目前所能达到的水平，依旧较为落后，硅材料目前只能达到0.25μm，未来两年内能轻松实现0.13μm，而光刻胶目前能轻松实现0.13μm，未来两年能轻松实现90nm，而在工艺化学品领域，更是没有一点国产品能够替代，但未来两年能轻松实现90nm，电子气体目前只能达到90nm，未来两年内能轻松实现65nm，掩膜目前能达到28nm，未来两年内能轻松实现14nm，抛光材料以及靶材目前能达到28nm，未来两年内能轻松实现14nm；

  所以即便是现在中微半导体的国产光刻机可以在一定程度上完成28nm工艺，但在一些原材料方面的限制，国内的整体芯片制造，在不依赖国外技术情况下，还是很难实现28nm芯片的量产，尤其是在硅材料、光刻胶方面，工艺化学品等方面，当然如果国产光科技的问题得到解决之后，若能够得到日韩厂商的帮助，提供相关的半导体原材料，不依赖美国的技术前提下，国产芯片也可以实现28nm芯片量产。

  对此很多网友却纷纷表态，目前智能手机芯片都已经进入到了5nm芯片时代，这28nm芯片技术都已经是落后淘汰的产品了，确实在智能手机、电脑芯片领域，目前都已经全面步入到了7nm芯片工艺时代，但实际上28nm芯片工艺，如果可以在一定程度上完成“国产化”，那么对于国内整体芯片供应也会得到很大的转变， 因为在AIOT、路由器、电视、智能家居、机顶盒等设备中，绝大部分都还在使用28nm制程工艺的芯片，这也可以让国内企业进一步减少对于国外芯片的依赖程度，促进国产替代潮来临；

  最后：各位小伙伴们，你们对此都有咋样的看法和意见呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！

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