中国芯片产业与美国的技术差距华为对美国芯片的依赖

  华为在11月初举办了2018华为核心供应商大会，其中有92家获得华为的奖励。在这92家企业当中有37来自中国，包括中国大陆25家、中国***10家、中国香港2家，在外国供应商当中有33家来自美国，在

  中国近十几年来确实在芯片行业上取得了巨大的进展，华为海思更是其中的佼佼者，其开发的手机芯片在技术上已与高通不相上下，紫光展锐是全球第三大手机芯片企业，这凸显出中国芯片所取得的巨大进展，不过我们也应该看到其中的差距。

  华为海思、紫光展锐这一些企业开发的手机芯片均是数字芯片，还有国内较为知名瑞芯微、君正等开发的都是数字芯片，这一些企业通过获得ARM、mips的授权进行开发，然后拿到台积电去代工制造，难度方面要小一些，这也是国内近几年兴起的芯片设计企业普遍开发数字芯片的原因。

  相比之下，模拟芯片的开发难度要远高于数字芯片。模拟芯片有许多种类，包括了ADCPMIC、功率器件等多种产品，这类产品是将现实世界的信息转变为机器能够理解的数字信号，因此对工程师有极高的技术方面的要求，对公司来说需要长期的经验积累，在芯片制造方面采用的是非标准化的工艺，开发难度比数字芯片要高一个数量级。全球最大的模拟芯片企业博通既有自己的芯片设计也有自己的芯片制造工厂，是因为开发一个非标准化的制造工艺难度较大、成本比较高，从芯片设计到芯片制造都成为博通自己的核心竞争优势。

  中国芯片设计企业普遍采用台积电的制造工艺，而台积电开发的制造工艺为标准化的制造工艺，并无法生产模拟芯片，如果中国芯片企业要台积电帮助生产模拟芯片，那么它就要投入巨资与台积电合作专门为它开发的芯片制造工艺，然而这种工艺无法为其他芯片企业所用，成本极高，台积电也未必愿意。

  一面是巨额的投入，一面是很难快速看到结果，是导致中国的模拟芯片产业与国外存在巨大差距的原因，据分析指目前全球前十大模拟芯片企业均为外国企业，其中前两大的博通和ADI均为美国企业，而中国自产的模拟芯片总体占全球市场占有率不到10%。

  华为目前的两大业务分别是通信设施和手机业务，这两大业务的模拟芯片均大多数来源于于欧美企业，其中对美国模拟芯片企业博通和ADI的依赖性最大，而且相信在未来的十多年时间，它都未必能摆脱这种依赖，可以说失去了美国模拟芯片的支持，它这两项业务就将停摆。

  美国在射频芯片，高端交换路由芯片，高速接口芯片，数模转换芯片，以及电源管理芯片，光模块等核器件方面占据非常大的优势，华为的所有业务几乎都要依赖美国供应的这些芯片。赛迪发布的多个方面数据显示，2017年华为自海外采购的芯片金额总额高达140亿美元，这接近华为海思营收的三倍，其中有相当大的比例来自美国。

  华为也有服务器业务和云计算业务，这两项业务的服务器芯片大多数来源于于Intel，Intel占据全球服务器芯片市场的份额高达97%。华为自己正开发ARM架构服务器芯片，不过考虑到当前Intel在服务器芯片市场建立的生态壁垒，华为的ARM架构服务器芯片要想取代Intel的服务器芯片还需要很长时间。

  当然在手机芯片方面，华为对美国的依赖性确实在减小，华为在高配置手机只采用自家的海思麒麟芯片，仅在中低端手机上采用高通和联发科的芯片，而随着华为也在开发自己的中低端手机芯片，它未来对高通芯片的采用比例必然会促进下滑。

  华为海思已是全球第六大芯片设计企业，它在芯片行业所取得的成就鼓舞了国内的芯片产业高质量发展，我们既要看到国产芯片企业所取得的成就，也应该看到与外国芯片企业的差距，而华为这份供应商名单则真实的凸显出了这种差距，这是值得中国芯片产业思考的问题。