我国半导体工业与美国的间隔有多大

  很热，这是现在我国最简单被卡脖子的当地，从中兴到华为，无一不遭受美国的封杀。半导体现在也是国家全力开展的工业，那我国现在的水平究竟怎么呢？

  在大多数人的眼里，国内的芯片跟国际先进，尤其是美国的间隔非常大，特别是高性能处理器、内存、闪存、FPGA等等，这些范畴好像遥不行及。不过在半导体的规划、制作、封装三个流程中，国内芯片技能的间隔跟国际领先水平的间隔并不同，有的间隔很小，有的间隔就很大了。

  6月6日，南京江北新区举办了“IC创芯孵化器”开园典礼暨第一期“创芯未来”沙龙，北京清芯华创投资公司投委会主席陈大同博士进行了以《应战和机会--在中美博弈中的半导体创业》为主题的讲演。

  陈大同博士指出，我国半导体工业阅历了四个阶段，分别为从1958-1979年封闭式开展，1979-2000年困难转型时期，2000-2014年我国逐步处于商场主导位置，2014年今后在国家和政府指引下，工业迎来高速开展。

  依照陈博士的观念，当时，我国在封装上已底子追上国际水平，但在规划方面还要5-10年，在制作、存储器和代工范畴需求10-15年，在设备/资料范畴需求10-20年才干赶超国际水平。

  陈大同博士以为，从中兴事情、福建晋华、再到孟晚舟事情、最后到华为禁运，中美博弈的底子则是占据科技开展的制高点 。我国半导体也陷入了中美博弈的漩涡之中，这就给我国集成电路带来了严峻应战，但与此同时，这也会是一个机会。

  那么好吗？即具备条件了吗？在本年1月由SEMI主办的工业战略年会上(I

  其特殊性存在，职业当时开展与全球不同步，在国际上遭到瓦圣纳公约操控，触及国家安全议题;贸易逆差大，商场巨大可是芯片自给率却低

  认准了我国会应战他的霸主位置，哪怕我国严正声明说没有应战的主意，也无法消除

  器材与资料要点实验室的陈海峰教授团队成功在8英寸硅片上制备出了高质量的氧化镓外延片

  的现状 /

  俨然渐渐的变成了政府和企业最为重视的议题。现在与非网小编就带我们来看一下现在我国哪些城市在

  Semiconductor Leadership）的研究陈述。该陈述阐明，在