彭博社最新！美国即将实施更严厉的芯片设备制裁措施！

  芯片行业援引彭博社和路透社消息综合报道，拜登政府正考虑4月份进一步收紧向中国出口半导体制造设备的限制，以防止中国发展先进的芯片产业。

  接近美国政府的消息的人偷偷表示，政府已向美国企业通报此计划，并告知美国设备企业将于下个月发布新的限制规定。这些规定可能会使需要特别出口许可证的芯片设备类型数量增加一倍，给设备制造商如Applied Materials，LAM以及KLA带来新的障碍。

  此举将进一步颠覆去年10月美国发布的制裁措施。去年10月的制裁措施要求对能制造18nm以下DRAM，128层以上NAND以及14nm以下FinFET工艺的芯片设备做出口管制，并限制美国公民为中国半导体企业工作。

  据知情的人偷偷表示，下个月的制裁措施将与荷兰和日本政府协调。如果这些国家采取较弱的限制措施，美国也不打算放松制裁。

  目前，制造先进芯片工艺所需的价值超过数百万美元的设备中，约有17种设备类型需要出口许可证，据业内人士透露，如果包括荷兰和日本实施的出口限制在内，这一数字将增加一倍。

  美国有三家主要的芯片设备制造商：Applied Materials、Lam Research和KLA。它们与日本的东京电子和荷兰的ASML一起，主宰了芯片设备行业。如果没用这些公司的最先进设备，就不可能建造能制造最先进芯片的Fab。

  这些制裁无疑会对设备行业产生一定的影响。美国设备公司被迫警告投资者，失去中国市场的准入将使它们损失数十亿美元的收入。为了平衡竞争，以及加强对中国新兴芯片行业的控制，拜登政府一直在游说荷兰和日本对其国内公司实施同样的限制。

  本周三，荷兰政府表示正在准备对浸润式DUV光刻机实施出口限制。这种光刻机设备对于生产全球最先进的芯片至关重要。荷兰商贸部长在周三致议员的一封信中表示，规定有望在夏季之前公布。但与美国不同的是，荷兰政府并没有讨论限制其公民或规定芯片设备的最终用途。

  中国外交部发言人在周四表示，中国坚决反对此类限制措施，认为这是对中荷企业正常经贸往来的干扰和限制。目前尚不清楚中国是否会对荷兰采取任何反制措施。

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