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芯谋研讨:2024年我国大陆芯片工业将从周期低谷转为添加
来源:资质荣誉      发布时间:2024-01-05 15:12:50      


芯谋研讨:2024年我国大陆芯片工业将从周期低谷转为添加


  工业展望,估计2024年我国大陆芯片工业将从周期低谷转为添加,芯片出售的收益将添加12%至614亿美元;晶圆代工商场需求整体康复向好,增幅达9%;

  2023年我国大陆约90%的芯片规划企业的绝大部分芯片出售营收来自我国大陆商场,其间,核算机相关芯片商场需求整体收缩;手机相关芯片需求有必定康复,但全年依然低迷;消费电子相关芯片单价仍在谷底;轿车相关芯片需求旺盛;光伏电池相关芯片需求微弱。

  芯谋研讨猜测,2024年我国各使用商场营收将有不同程度添加。首要,轿车电子商场敏捷添加,估计2024年我国轿车芯片营收将添加21%,到达86亿美元。第二,工业电子商场快速地添加,工业电子芯片营收将添加19%,到达111亿美元。第三,通讯商场康复添加,通讯芯片商场营收将添加7%,到达166亿美元。第四,商场持续添加,相关的IGBT模组、微操控单元、功率芯片、分立器材、无线连接等芯片总营收将添加7%,到达129亿美元。第五,核算商场芯片营收将添加5%至86亿美元。

  芯谋研讨称,2024年,我国大陆晶圆代工商场估计将添加9%,到达124亿美元,首要因为终端商场康复生长,带动芯片需求添加,从而提高我国大陆晶圆代工的产能利用率。估计2024年我国大陆晶圆代工工业中,8英寸晶圆厂的产能利用率将提高到90%,12英寸晶圆厂的产能利用率将提高到78%;估计12英寸产能将新增约13.5万片/月晶圆,并且会集在上海和广东两地。

  此外,芯谋研讨估计2024年我国大陆设备商场规模将到达375亿美元,添加9.6%;估计2024年我国大陆设备厂商营收将进一步添加至51亿美元,国产化率到达13.6%。半导体设备工业将进入全面快速地开展的新阶段。

  另据芯谋研讨猜测,2024年,特征工艺和高性能封装将成为商场重视热门;部分草创企业和圈外本钱“凑热闹”出资的芯片企业将面对生计压力;碳化硅竞赛白热化,国内项目面对交卷检测;芯片企业出海成普遍现象,消费型电源办理芯片、分立器材、无线连接、嵌入式体系级芯片等本乡厂商可提供高性价比产品的范畴,是出海参加国际竞赛的首要方向。