资质荣誉
当前位置:首页 > 资质荣誉
芯原股份:已实现5nm系统芯片(SoC)一次流片成功
来源:资质荣誉      发布时间:2024-01-06 16:02:31      


芯原股份:已实现5nm系统芯片(SoC)一次流片成功


  工艺节点方面,公司已拥有14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验,目前已实现5nm系统芯片(SoC)一次流片成功,多个5nm一站式服务项目正在执行。

  此外,根据IPnest在2022年的统计,从IP出售的收益角度,芯原是中国大陆排名第一、全球排名第七的IP授权服务提供商,在全球排名前七的企业中,芯原的IP种类排名前二。

  是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务与半导体IP授权服务的企业。主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括IDM、芯片设计企业,以及系统厂商、大型网络公司等。

  2023年上半年,公司实现营业收入11.84亿元,实现归属于母企业所有者的净利润2,221.76万元,较去年同期提739.52万元,增幅为49.89%;实现归属于母企业所有者扣除非经常性损益后纯利润是209.26万元,较去年同期提升1,552.29万元。2023年前三季度,公司实现营业收入17.65亿元,同比下降6.34%,前三季度实现归属于母企业所有者的纯利润是-13,421.87万元,归属于母企业所有者扣除非经常损益后纯利润是-15,605.24万元。

  回复:Chiplet是半导体行业的重要发展的新趋势之一,芯原这几年来一直在致力于Chiplet技术和产业的推进,通过“IP芯片化,IPasaChiplet”和“芯片平台化,ChipletasaPlatform”,来实现Chiplet的产业化。芯原作为大陆排名第一、全球排名前七的半导体IP供应商,拥有丰富的处理器IP核,以及领先的芯片设计能力,加上我们与全球主流的封装测试厂商、芯片制造厂商都建立了长久的合作伙伴关系,并且是中国大陆首批加入UCIe联盟的企业,很适合推出Chiplet业务。未来,我们计划继续推进有关技术的研发工作,并通过客户合作项目、产业投资等,持续推进Chiplet的产业化落地进程。Chiplet将率先在AIGC训练、微调、和推理应用领域和智慧出行应用领域落地,芯原有望是全球第一批面向客户推出Chiplet商用产品的企业。

  回复:在智能汽车领域,公司已耕耘多年,从智慧座舱到无人驾驶技术均有布局,例如芯原的ISPIP已获得汽车功能安全标准ISO26262认证,可为汽车系统提供高质量且安全可靠的视觉处理,公司其他IP也正在慢慢地开展车规认证的进程中;目前,公司的芯片设计流程已获得ISO26262汽车功能安全管理体系认证,可根据国际标准为客户提供满足各类汽车安全完整性等级的芯片设计服务。目前,在无人驾驶领域,芯原GPU、AI、ISP等一系列半导体IP已获得全球多家知名车企及无人驾驶芯片提供商采用,目前已有基于5nm工艺的自动驾驶SoC芯片客户项目正在进行。

  回复:随公司芯片设计能力、量产业务服务能力和软件支持服务能力的不断的提高,2023年前三季度,公司量产业务毛利率为26.77%。近年来我们的客户类型逐渐向公司参与度及附加值更高的系统厂商、网络公司和云服务提供商转变,2023年前三季度,公司来自系统厂商、大型网络公司和云服务提供商等客户群体的收入8.60亿元,同比增长11.21%,占据营业收入比重48.76%,占比同比提升7.70个百分点。这几类客户群体的收入逐渐增加,可以为公司带来更好的议价能力,有助于公司量产业务毛利率的提升。

  另外,在公司一站式芯片定制服务业务模式下,公司面对市场风险和库存风险压力较小,只需要以相对来说比较稳定的量产业务团队管理日渐增长的量产业务,具有可规模化优势,因此量产业务产生的毛利可大部分贡献于净利润。

  回复:在领域,公司目前拥有自主知识产权的NPU、高性能GPU、GPGPU、AIGPU子系统等各种类型的产品组合,且针对GPU、GPGPU、NPU,公司还拥有完全自主设计的编译器指令集,基于以上技术积累,我们既能够完全满足生成式AI在云端训练、在边缘端推理的计算要求,也可以广泛赋能从云到端的、各种设备的智能化升级。其中,芯原的GPU可以和公司自主的NPU融合,支持图形渲染、通用计算以及AI处理,为数据中心、云游戏、边缘服务器提供大算力通用处理器平台,并利用统一的软件接口和一体化的编译器,让用户都能够使用标准编程接口来驱动不同的硬件处理器单元。芯原自主的GPGPU能支持大规模通用计算和类ChatGPT应用,现已被客户采用部署至可扩展Chiplet架构的高性能AI芯片,面向、高性能计算、汽车等应用领域。

  回复:随时代的发展,场景需求碎片化、差异化,对定制化、可修改、低功耗、低成本的RISC-VCPU带来极大需求。公司已有多个以RISC-V核为架构的客户项目正在进行;另外,公司结合自己的技术储备,推出了基于单核、双核和四核RV64CPU集群的RISC-V开放硬件平台,用以支持开源软件的开发和推广。这一平台集成了芯原在市场上已经大获成功的神经网络处理器NPU、图形处理器GPU和图像信号处理器ISP等,并提供相关Linux软件SDK,可帮企业加快芯片软硬件设计和验证工作,将产品快速推出市场。

  RISC-V产业的发展,除了发展技术本身,还需要发展生态。作为领先的芯片设计服务与半导体IP供应商,芯原在RISC-V领域进行了积极布局。在2018年9月,受上海市经信委推荐,芯原作为首任理事长单位,

  与上海集成电路行业协会协作,联合国内RISC-V领域重点企业和科研院所、投资机构等成立中国RISC-V产业联盟,联盟迄今已发展了百余家会员;此外公司也在RISC-V领域进行了股权投资等布局。