中国芯面临的三大困境
中国正在成为一个巨大且快速地增长的芯片消费市场，这是芯片产业十年发展的“”。它有挟市场以令产业的能力吗?
另一组数据却打破了这个梦想。某咨询机构多个方面数据显示，2010年，我国的芯片企业收入规模超过1亿美元的还不到1%，只有14%的中国芯企业收入规模超过1亿元，而85%的中国芯企业收入规模还没有突破亿元大关。
赛迪顾问芯片行业资深分析师李珂和记者说，10年前，我国90%以上的芯片严重依赖进口，十年后的今天，我国几乎100%的PC处理器、80%以上的手机处理器仍严重依赖海外。
2000年的那个初夏，国务院颁发了被现在人们所说的“老18号文”，即《鼓励软件产业和集成电路产业高质量发展的若干政策》，“中国芯”工程在一片沸腾欢呼声中启动。
众多的半导体业内专家却指出，市场是壮大了不少，我们的半导体企业也确实进步了很多，但是在这么大的市场中，中国的芯片产业存在的劣势以及如何与国外同行相竞争，却是中国芯企业不得不面对的问题。
集成电路产业链包括芯片设计、制造业、封装测试三个环节。中国软件测评中心测试工程师宋世博向《中国经济与信息化》记者介绍，目前，我国企业多集中在封装测试这一最低端的环节，企业小而散。而芯片核心技术的应用都在芯片设计和制造两个环节上，在这两个环节上，我国只能生产一些技术简单的芯片，应用于MP3播放器等科技含量低的产品上。
据中国海关公布的多个方面数据显示，2009年中国集成电路进口总量为1462.3亿块，进口额为1199亿美元，出口量为566.1亿块，出口额为233亿美元，逆差达到966亿美元。
“核高基”高端通用芯片实施专家组组长魏少军在《中国集成电路设计业发展面临的形势与机遇》中指出：“国内IC设计市场严重依赖进口，是全球第一大的集成电路消费市场。”
“美国、日本以及我国***地区等的半导体产业有着独特的优势，比如美国的优势是技术领先，日本的优势是有大型系统厂商(OEM)支持，我国***地区的优势是规模效应和成本优势，中国大陆芯片设计企业的优势却无从谈起。”某业内人士说。
该人士指出，我国芯片设计企业只顾低头拉车，不知抬头看路，它们很难理解、把握客户和市场的真正要求，设计出符合市场需求的产品来。
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