十张图了解中国芯片发展现状：国产芯片自主能力待提升维权任重而道远

  从2000年到2017年的18年间，中国集成电路产业销售规模年均增速20.6%，世界只有4.8%；中国集成电路产业已经是全球发展最快的区域。

  近年来，随着全球集成电路市场逐渐步入成熟发展阶段，增速有所放缓；而中国智能手机、平板电脑、汽车电子等市场加快速度进行发展，对各类集成电路产品需求一直增长，2017年中国半导体消费市场规模在全球市场中所占比已达32%。随着5G、消费电子等下游产业的需求刺激，叠加全球半导体产业向大陆转移，预计中国半导体产业规模、市场比例将进一步扩张。

  虽然我国集成电路产业持续扩张，但面临的致命问题就在于半导体自给率水平低，核心芯片缺乏。

  数据显示，我国半导体自给率提高速度十分缓慢。2015年，国内半导体自给率还没超过10%，2016年自给率刚达到10.4%，测算2017年芯片自给率约11.2%。预计，2015年到2020年，国内的半导体自给产值年均增速进一步提升，进而达到2020年半导体国产化比例15%的水平。

  在2014及2015年的统计中，芯片进口就超过了2000亿美元，超过了原油，成为中国进口量最大的商品。不容忽视的是，我国核心芯片自给率极低计算机系统中的CPU/MPU、通用电子统中的FPGA/EPLD和DSP、通信装备中的嵌入式MPU和DSP、存储设备中的DRAM和NandFlash、显示及视频系统中的DisplayDriver，国产芯片占有率都几乎为零。

  根据IC Insights2017年全球Fabless（半导体设计）排名，中国大陆有两家厂商杀进前十名，分别是海思和紫光展锐(展讯+RDA)，这两者分别以361亿元和20.50亿美元的收入分居第7位和第10位，其中海思2017年营收同比增幅高达19.1%；而中国台湾的联发科排名第4,2017年营收达2382亿新台币。

  核心技术资源受制于他国，这样的一种情况不管对于国家还是企业而言都是非常不利的，不管是从国家安全还是电子产业的发展而言，国产化迫在眉睫，全力推动半导体产业目前慢慢的变成了了全国上下的一致共识，整个行业的发展动力非常充足。2016年是中国芯片设计行业突飞猛进的一年，相关设计企业数量较2015年大增600多家；到2017年末，国内共有约1380家芯片设计公司。

  据国际知名专利检索公司QUESTEL发布《芯片行业专利分析及专利组合质量评估》报告，在截至2016年4月的18年中，中国的芯片专利数量增长了23倍，远超过全球专利数量增长的6倍，慢慢的变成了芯片专利申请第一大国，其它国家排名分别为日本、美国、欧洲、澳大利亚、印度、巴西和俄罗斯等。

  根据Soopat数据，国内芯片相关专利每年公开数量都在上升，2018年至今已经公布了18871件。

  从整个行业发展来看，制程的进展越来越慢，微缩的速度也在逐渐放缓。但是能看到，绝大多数无晶圆厂客户都希望从每一代技术中获得更多价值，以充分的利用每个技术节点所投入的大量投资。

  2017年，中国IC设计产业厂商技术发展仅限于低端产品的状况已逐步改善，海思的高配置手机应用处理芯片率先采用了10nm先进制程，海思、中兴微的NB-IoT、寒武纪、地平线的AI布局在国际崭露头角，展锐、大唐、海思的5G部署也顺顺利利地进行。从国内外重要芯片厂商制程节点技术路线nm已经投入量产；格芯放弃7nm制程的量产，选择更务实的14nm、12nm、以及10nm解决方案；而英特尔却在10nm生产上遇上问题，不得不延期至2019年。

  2018年6月台积电7nm制程芯片宣布量产以来，国内芯片产品进展不断华为发布了首款7nm人工智能芯片，我国自研的100G硅光芯片正式投产，世芯7nm的ASIC芯片量产供货等等，昭示着我国芯片产业的飞速发展。

  在这些产品进展的背后，是国内半导体芯片产业所面临的技术“封锁”，即便是华为的麒麟芯片CPU，也是华为利用ARM架构做修改的,并不是自己研发，所以即便是专利技术数量持续不断的增加，但在最为核心的部分，中国与美国的差距仍然不小。《瓦森纳安排》对中国进口芯片等高技术产品的限制、美国的强行干预，使中国资本在半导体芯片技术引进方面备受排挤。莱迪思收购案被否决、欧洲电子地图公司部分股份收购计划被否决、半导体测试公司Xcerra收购被终止等事件，清晰彻底地说明通过收购海外公司来加速产业高质量发展的思路十分不现实越是关键领域，美国等国家对于中国的限制就会严格，只有自主发展，才是破除限制的根本方法。

  面对技术产品引进的种种困难，中国与美国之间的芯片“制裁”纷争不断。2017年底，美国镁光公司起诉台湾联华电子等公司偷窃商业机密；2018年1月，中国法院禁止镁光公司在华销售芯片；而2018年4月，美国对中兴通讯的商业禁令颁布后，就中兴恢复正常运营索要4亿美元保证金。

  贸易战影响持续扩大，美国对中国160亿美元的征税清单将冲击来自中国的半导体产品，即便其中许多产品中使用的基础芯片原产地是美国、台湾或韩国。中国半导体芯片的崛起任重而道远，面对贸易战，除了维权反击，最需要的还是将这一根软肋“百炼成钢”。

  以上数据和分析来自前瞻产业研究院发布的《2018-2023年中国芯片行业市场需求与投资规划分析报告》。

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