华为芯片危机仍未完全解决卡脖子的不是光刻机任正非早已预见

  在美国的多轮打压下，任何公司在涉及华为的业务上，只要包含美国技术或软件，哪怕是用来生产零件等用途，也不得再向华为供货，这项禁令将联发科、三星半导体、高通等第三方企业也纳入了制裁范围中。

  而且台积电等晶圆代工厂也无法代工华为芯片，华为面临”无芯可用“的危机，经过4年的努力，华为Mate 60系列发布，麒麟9000s去美化，根据美国的拆解，华为芯片制程约相当于6nm，可以说迈出了关键性的一步。

  不过中国芯片去美化之后，芯片制程还是有着3年左右的差距。从这个方面来说，华为的芯片危机仍未解决。

  很多人认为，华为之所以遭遇芯片危机，是因为国内并没有生产5nm 以下工艺的EUV极紫外光刻机。

  其实，真正卡华为脖子的并不是光刻机，而是目前国内的芯片制造产业还不发达，即使中国拥有了5nmEUV光刻机，还有扩散炉、电子特气、光刻胶、薄膜生长设备等等，这些芯片制造所需要的材料和设备中国都没做到高端。

  在半导体制造方面，余承东也认为中国的核心技术、核心生态的控制能力和美国等国家还是有差距。尤其最底下的材料、制造设备跟美国、日本、欧洲还是有些差距。

  而目前的情况，其实任正非早已预见，早在2004年的时候，任正非成立海思的时候就说过：

  即使芯片暂时用不上，也还是要继续做下去。一旦公司出现战略性的漏洞，我们不是几百亿美元的损失，而是几千亿美元的损失。我们公司积累了那么多财富，这些财富可能就是因为那一个点，让别人卡住，最后死掉。

  芯片设计投入资金巨大，海思连续近10年亏损，然而任正非却并没放弃，最终取得了成功，除了手机SoC芯片，还有服务器芯片（鲲鹏系列）、5G通信芯片、其他专用芯片（如凌霄系列）、安防芯片等。

  因为种种原因，华为并没有涉及芯片制造领域，但是在华为刚被制裁的时候，任正非就已经预料到了，提出了创新2.0。

  采取‘支持大学研究、自建实验室、多路径技术投资’等多种方式实现创新2.0，把工业界的问题、学术界的思想、风险资本的信念，整合起来，共同创新。从而打破打破制约ICT发展的理论和基础技术瓶颈。

  为此，任正非还提出了天才少年计划，招揽人才，任正非表示，大陆芯片产业存在什么样的问题呢？主要是制造设备有问题，基础工业有问题，化学制剂也有问题。芯片问题的解决不是设计技术能力问题，而是制造设备、化学试剂等上的问题，需要在基础工业、化学产业上加大重视，产生更多的尖子人才、交叉创新人才。

  可以看出，华为在遭遇制裁之后，在国家的支持下，积极赋能国内芯片产业，构建完善的构建半导体产业链、创新链、供应链、人才链，实现高端芯片在国内自研、自造，甚至构建全新的芯片方案，来取代美国的硅基时代。

  从这个角度来说，华为取得了第一阶段的胜利，但是，路途仍漫漫，因为美国肯定会发动更为激烈的制裁和打压，接下来中国要实现的是：

  高端芯片产业链的全国产化，把芯片产业链牢牢攥紧在自己手里。这需要的不仅仅是光刻机的突破。

  中国目前一年的进口芯片规模大约3000亿。芯片进口的开销已超越了原油。摆脱进口芯片及其有关技术设备的依赖，不仅是华为面临的难题，是国家要面对的难题。目前国际也已经投资了3387亿来扶持国产半导体企业。要在2025年实现芯片自给率达到70%。

  而目前还有些专家依然在天真的幻想，我们不应该再去搞一个体系，而是去找合作，国产芯片替代不应成为主旋律，还表示半导体就应该面向世界，不能脱钩。认为中美半导体产业在竞争中合作才能发展。

  这种想法是不对的。目前不是中国想要加速国产化替代进程，而是美国对中国众多芯片公司进行打压制裁，妄图彻底扼杀中国半导体产业高质量发展，中国才加速芯片国产化进程，如果这样一个时间段服软，那么美国就会认为中国软弱可欺。

  另外，只有构建完善成熟的半导体产业链，这样我们才可以掌握主导权，才能拥有议价的能力。历史上数次的教训也说明了，只有核心技术掌握在自己的手里，这样才会有底气和发言权。

  正如任正非所说的：和平需要实力相当才可获取，祥林嫂式的和平是不存在的。美国的科技发展史就是一面镜子，我们以此来反思我国的科技发展的策略的系统性、科学性。学人之长，长自己之力。返回搜狐，查看更加多