马上到2023了 我国光刻机发展得怎么样了!

  光刻机是半导体领域的关键技术之一，受到全球各国的青睐。目前，荷兰的ASML公司是唯一能够生产EUV光刻机的公司。但是中国被《瓦森纳协定》限制，无法进口EUV光刻机，必须自主研发。自2019年以来，中国企业已经取得了一系列成果。在这种情况下，中国的光刻机技术发展到了什么程度？未来全球芯片市场会朝着什么方向发展？

  首先，光刻机是生产芯片的必要工具，不管是智能家居还是物联网都会大幅度的增加对芯片的需求，而这两点所绘出的未来的蓝图也许是新的关键。所以即便知道前路有艰难险阻，并且不一定有想要的回报，各国仍然在光刻机的投入资金都不下亿元。正是因为，在未来的时代，光刻机的自主研发能力是对于各国来说都不可或缺的。

  中国因为缺乏对于高精尖芯片的研发制造能力，导致美方对于中国进行芯片限制政策之时，毫无反抗的能力因此导致中国众多企业受到严重的亏损，例如华为手机的生产量都下跌严重，只是因为只有少数的芯片。所以为了不再出现高端芯片领域发展停摆的情况，我们一定要要自主研发高精尖芯片，以此来避免被外国卡脖子。

  目前国内有一家公司最受关注，那便是上海微电子，它是内地光刻机研发工艺最出众的企业。上海微电子将光刻机的研发分作几个板块，目前已经取得了一定成绩在2021年28nm的光刻机已经落地，对此，ASML表示，如果再个上海微电子5年世界，光刻机的核心科技将不再会是秘密。

  而除去上海微电子之外，也有中国的企业另辟蹊径，通过不同的方式来实现高端光刻机才能完成的任务。例如通富微电便绕过了光刻机，提前实现了5nm制程芯片的量产，但是芯片的整体体积还是未达到目标，仍然需要缩小。而南大光电更是通过聚焦光刻胶领域，已经实现了ArF光刻胶的自主生产，在光刻胶这一细分领域上摆脱了对于外国企业的依赖。

  显然，突破这一技术封锁不只是一家公司之功，需要我国所有企业从上到下的通力合作，本来芯片的制作也并不是某几个技术的合并，而是一条巨大的产业链，仅光刻机所需的上万零件便分别来自全球几十个国家，这是全球化的成果，而为对抗芯片封锁这种逆全球化的行径，我们应该付出的努力必然也不会小。

  目前市面上主流的光刻机分为两种：DUV光刻机和EUV光刻机，DUV光刻机很多企业都有量产的能力，ASML就不说了，毕竟其是光刻机技术的集大成者，除它之外还有东芝和佳能也有量产DUV光刻机的能力，但是DUV主要是用来进行中低端芯片的制造研发。若要生产高精尖芯片，仍然需要EUV光刻机，这却只有ASML有量产能力。

  而突破对于EUV光刻机的依赖这件事，前文也说过，全球并不只有中国在进行，很多外国的企业同样在采用各种方式以摆脱这种依赖，而他们采取的方式也大多是绕过光刻机鄯阐芯片。

  例如苹果公司便是使用芯片堆叠的方式，制成了M1pro芯片。而我国通过聚焦光子芯片以及芯粒技术，摆脱了传统光刻机的依赖。芯粒指用多个高精尖芯片堆叠，从而形成具有更加优秀性能的芯片，而光子芯片则是采用光信号来代替传统的电信号以进行信号传输，这两者若有一种实现技术突破，都能轻松实现芯片领域的巨变。

  因此，虽然我国距离实现EUV光刻机量产还很遥远，但是在未来，光刻机未必还是芯片生产的必需品，更别提摩尔定律即将失效，未来将有更多的时间让我们追上芯片的生产。

  摩尔定律核心内容是“每经过18个月到24个月集成电路上可以容纳的晶体管数目便会增加一倍”，换句话说是CPU性能每两年翻一倍的同时价格也会降低为之前的一半，在之前，由于这一情况，我国即便制造出了落后的芯片，也没有市场，所有未追上顶尖芯片制备技术前的投入都将难以获得回报，而这一定律在今年被英伟达的CEO黄仁勋宣布“死亡”，因为芯片工艺的升级速度减缓，对于国外芯片企业来说可能是坏消息，但是对于我国这个追赶者来说却是一个好消息。

  中国因为并不具备高精尖芯片的研发能力而受到限制，这一限制让我们栽了个大跟头，而虽然我们已投入了大量资金和人才进行芯片研发，但是距离光刻机的量产仍然有些距离，也许另辟蹊径的光子芯片和芯粒技术能帮助我们突破这一限制，也许靠着摩尔定律失效这一时机，顶尖的芯片突破放缓，我们的芯片能够迅速跟上，但是这所有的一切仍然需要一些时间来给出我们答案。