2023年半导体融资 TOP20 榜单

  时刻是一列公正的列车，在分秒之间精准地行走。回忆2023年的我国芯片半导体职业出资商场，很多的前行者怀揣英雄主义，心存抱负，想要耕耘这片热土，去推进它、改动它。

  2023年，华虹半导体制作无锡公司、积塔半导体、润鹏半导体的总融资额超百亿元，融资金额分别为135亿元、超38亿元和超30亿元，首要触及范畴包含制作、第三代半导体和物联网芯片等。

  依据揭露信息，2023年揭露发表金额事情有299起，单笔融资5亿以上融资共23起，比2022年的32起会下降。此外，融资规划TOP20的企业里，仅有2家获得了美元出资，其他均为人民币融资。包含国家引导基金在内的私募股权和创业出资基金在这场征途中体现可圈可点。

  一场深度的商场重塑正在进行。此次榜单中，有一半企业渐渐的变成了独角兽企业，备受各界重视。包含积塔半导体、长飞先进半导体、奕斯伟核算、盛合晶微、壁仞科技、燧原科技、宇泽半导体、华虹半导体制作无锡公司、同光股份、奕成科技。

  2024年一季度还有一周就完毕了，当人类站在时刻里程碑节点结尾和初步那一个穿插节点之时，总是会感悟丰厚，愿咱们永久心胸星斗，2024年途径事成！

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