美国的芯片封锁中方的应对办法堪称一绝一大邻国已成突破口

  随着美国对中国半导体行业一直在升级制裁，中方并没有坐以待毙，如今，有更多的中国半导体设计企业选择与中国的一个邻国展开合作，进而给美国的对华芯片制裁和科技围堵，撕开了一个大口子。

  据业内消息透露，中国半导体设计公司正积极与马来西亚展开合作，通过组装高端芯片以规避美国对中国芯片行业的制裁风险。这一合作目前仅限于组装阶段，并不违反美国的出口限制。

  芯片产业作为国家科学技术实力的支柱之一，多年来一直是美国制裁中国发展的“置顶产业”。今年以来，美国政府先是和日本、荷兰达成秘密协议，使中美“芯片之战”进入一个新阶段。随后，美方加强了对中国芯片产业的出口限制，美国商务部将多家中国军工企业列入实体名单，限制其在半导体领域的活动。这一举措直接影响了中国在航天器、气球制造等领域的半导体需求。

  美国总统拜登此前签署行政命令，限制美国在半导体、微电子、量子信息技术和AI领域对中国企业的投资。前不久，美国商务部工业和安全局发布了针对芯片的出口禁令新规，将一些关键技术和设备列入实体清单，包括对先进计算半导体、半导体制造设备和超级计算机项目的出口禁令，直接冲击了中国在半导体领域的发展。

  在这一背景下，中国半导体设计公司纷纷将目光投向东南亚。位于东南亚地区的马来西亚，地理位置得天独厚，与其邻近的国家，包括新加坡、印度尼西亚、泰国等，构成了一个相对来说比较稳定的地理政治学环境。同时，距离中国这个主要合作伙伴不远，物流和合作都很方便。

  马来西亚是东南亚地区的第三大经济体，也是“亚洲四小虎”之一，其多元化的经济结构涵盖了制造业、服务业、农业等多个领域，为半导体产业提供了广阔的合作空间。马来西亚政府为吸引投资采取了一系列激发鼓励措施，包括税收减免和其他优惠政策，为外国公司可以提供了良好的投资环境。在全球半导体产业链中，马来西亚一直是重要的一环，其拥有一流的半导体制造和封装能力，参与了全球半导体产业的上下游。

  近日，马来西亚总理安瓦尔表示，虽然日本和韩国一直是被视为马来西亚经济发展的典范，但马来西亚近年来与中国关系升温，中国对马来西亚的投资增加，马来西亚并未过多理会美国及其盟友的担忧，明确说了现在“向中国学习的意愿更加强烈”。而此时，中国的芯片企业选择马来西亚作为合作伙伴，有望为双方带来共赢，推动中马双方半导体产业的协同发展。

  其中，友尼森公司是中国半导体设计公司在马来西亚的典型代表，该公司是一家专门干芯片封装和测试的企业，为国际知名半导体厂商如英特尔、高通、安华高等提供服务。友尼森公司董事长谢圣德明确说，他们的业务是“合法且符合有关条规”的，“并不担心引起美国的反对”。

  中国半导体设计企业与马来西亚公司进行芯片封装合作，有助于中国企业缓解全球半导体短缺带来的供应压力。通过借助马来西亚公司的封装技术，中国芯片企业能更灵活地满足市场需求，确定保证产品的及时交付。

  但与此同时，我们也必须清醒地认识到，这并不能解决中国半导体产业面临的根本性问题。芯片产业链的核心环节，即晶圆制造，仍然受到美国技术封锁和出口限制的制约。想要真正摆脱对外部技术的依赖，中国仍需在芯片设计和制造领域加大投入，并进行深度创新。此外，全球半导体产业链的复杂性，使得任何一个环节的变动，都可能对整个供应链产生连锁反应，中国企业要加强对潜在风险的防范。

  中国选择马来西亚有喜也有忧，马来西亚的地理位置、经济发展、政策环境都有利于中国芯片产业在此地的发展。但目前马来西亚也存在不容忽视的问题，马来西亚半导体工业协会不止一次指出，马来西亚面临着严重的人才外流问题。在马来西亚半导体行业中，仅有少数几家本土企业，过度依靠外资和外企发展，这在某种程度上预示着，马来西亚的可替代性强，若有人工、土体、技术更优的地区出现，马来西亚的竞争力就会消失。

  不过，中国的芯片公司并非只与马来西亚合作，新加坡拥有发达的科学技术研发基础和创新环境，这对于提升芯片设计和制造水平至关重要。同时，新加坡的政治和社会环境的稳定，也为公司可以提供了一个安全可靠的合作平台。同时，越南和印度等国，凭借相比来说较低的劳动成本和巨大的市场潜力，也吸引了一部分中国企业的目光。

  尽管美国对中国芯业实施了一系列制裁，但这并不能阻挡中国的科学技术进步。来自美西方的制裁的压力，更能激发中国芯片企业在寻求技术自主性上的积极性，推动更多自主产品的研发。中国半导体产业要想真正的完成自主可控，还应该朝着多方面努力。

  首先，加大对基础研究的投入，培养更多高层次的科学技术人才。其次，与国际合作伙伴建立开放的创新生态系统，一同推动芯片领域的前沿研究。此外，加强知识产权保护，提高技术创新的收益，也将激发企业更积极地投入研发。就眼下而言，通过与马来西亚这样的四周的国家合作，中国有望在芯片领域突破美国的封锁，实现更为可持续的发展。