华为辟谣芯片发展后中国芯片真实现状究竟如何？

  但在万马齐喑之后，有人期待华为能迅速实现国产自研突破，也有人发出假消息欺骗国人感情。

  近日最出名的事件便是华为“可堆叠芯片”技术完成，让14nm升级为7nm。此消息一经发出，中国半导体股市一片看涨。

  消息人还煞有介事地发了一张与业界大佬吃饭的合影，宣称“平均副总裁”、“年薪过亿估计有3个”、“年薪千万起步”，已佐证消息真实性。

  而这个消息在网络上的迅速流传，也引来华为官方的关注与批评：消息仿冒官方，实为谣言。

  实际上，华为早在2019年便申请了芯片堆叠技术专利，但大多数都用在芯片封装而非设计。

  虽然两年前华为董事郭平一再表示过“封叠换性能”，但据悉14nm芯的堆叠并不能线nm水平，只是原性能略有提升。

  在华为辟谣后，有人愤怒，有人消沉。所有人心中都泛起一个疑惑：如今，中国芯片真实发展水平究竟如何？

  中国芯片自研如今正迈向“新制”，其中研发技术多属机密，我们无从得知。但是我们大家可以以部分知名业内人士的消息入手。

  如中国半导体著名基金经理蔡嵩松，曾如此评价中国半导体的三小环节：代工环节是小学，设计环节是初中，封测环节是大学。

  而清华毕业的半导体大牛陈大同先生也保持相似观点：中国封装已追上世界水准，设计次之，而代工/制造再次之，最少要消耗10-15年时间才能追上世界。

  半导体在制造之初就需要将需求都明确下来，进行功能验证、逻辑综合与布局布线、Sign-off，然后才能一步步按图索骥，这就是芯片设计。

  而中国设计行业发展的一个重要方句便是：品类拓延、向上拓延，直至外国巨头的至高门槛。

  根据高德纳公司调研数据，不论如何细分，中国设计厂商全球份额普遍未到达15%，上升空间巨大。

  比如中国重要设计厂商卓胜微，放弃切入市场空间更大的功率放大器和滤波器市场，而选择门槛较低、市场较小的射频开关。

  但正是在这20亿美元的市场，卓胜微与诸多国内厂商建立合作伙伴关系，又发力前端芯片，扩展到了200亿美元市场。

  在这个下游产业链决定一切的领域，中国设计厂商仍任重而道远：如果中国半导体要真正的完成国产替代，卓胜微、海思、紫光展锐们必须迅速从中低端向上拓延。

  紫光展锐拥有一定的5G芯片设能力，但至今仍无法支撑华为所需求的5G芯片。

  而晶圆制造、代工，位处于设计下游。台积电创始人张忠谋曾给大陆半导体定了性，大陆设计落后台湾一年，而制造却有5年之差。

  先进制程，台积电每拉高工艺一个节点，就会有增加30%的资本开支。高过的研发费用逼迫国内外诸多企业折戟沉沙。

  至今还在追逐先进制程的，无非是三星、英特尔寥寥几家，和来自中国的中芯国际。

  虽然手机芯片已进入3nm制程工艺，但中国的物联网、工业、新型存储等众多市场仍方兴未艾，在成熟芯片方面仍存在大量需求缺口。

  三年间，中芯在北京、上海、天津等地区打造了十座晶圆厂，中芯西青开始土建，中芯京城进入试生产阶段。累计投入资金超1700亿元，全线万片之巨。

  封测，即封装与测试，将的晶圆加工成可与外部器件实现电气连接的独立芯片，直面应用领域。

  幸运的是，在这一环节，中国厂商真正走到了世界一流水准，有望最先实现全面国产替代。

  如中国芯片封测领域的行业龙头：长电科技，远在韩国、新加坡都拥有极其先进的产能。在2020年就变成全球第三的封测厂商，市场占有率高达12%。

  而在长电之下，中国大陆的通富微电、华天科技都是一时之“豪杰”，具有相当大的竞争力，全球市场占有率分别达到5%与4%。

  2023年在手机等消费电子销售乏力后，新厂的折旧以及短期需求疲软，非常有可能将中芯等企业的业绩打到近几年的较低水准。

  但不必悲观，支撑中国芯片行业进一步扩张的杀手级应用已近在眼前：电动汽车。

  汽车电动化和智能化的提升将表现为芯片用量的提升，单数量达到1000-1200个左右。最终将超越手机，成为中国半导体发展的未来引擎。返回搜狐，查看更加多