中国芯片好不容易崛起如今又要面临大敌美国突破核心技术！

  三年前，中国芯片发展现状就是在技术领域无比依赖美国技术，今天中国芯片虽然仍然依赖美国技术，但是相比从前已经是一个天一个地，为何需要这么说呢？还在于中国无论是在芯片设计、芯片制造、芯片封装，甚至是在新一代的芯片技术领域，中国都取得了巨大的成就，可是让人万万没想到的是，美国竟然在这个关键时刻突破核心技术，也正是因为如此，如今我们又要面临大敌。

  之所以面临大敌，那是因为以前我们无比依赖美国技术，现在美国又在技术领域有所突破，也就是说下一步，我们仍旧是要依赖美国技术，那么我们在芯片领域就又要被卡住脖子了，为何需要这么说呢？也许很多人还不知道，在芯片领域有一个东西叫摩尔定律，那就是芯片性能每隔一段时间就会增长一倍，比如前年芯片制程还是5nm，去年就已经实现3nm，据说台积电的2nm芯片也很快就会量产，这是所谓的摩尔定律。

  可是这样的摩尔定律很快就要失效了，为什么呢？因为传统电子芯片使用的是硅材料，学过物理的朋友应该都知道，像硅这种资源作为半导体材料会存在一个问题，那就是当芯片制程达到1nm时，硅材料上面的晶体管开关将会失效，因为尺寸实在是太小太小，小到已确定进入量子世界的大门，相信了解过量子力学的人都知道，在量子领域有个现象叫叠加态，当芯片制程达到1nm时，晶体管就会出现这样一种叠加态，也就是说用于执行开与关的1和0，就会处于同时是1的状态也是0的状态，而这种状态将会导致芯片无法分清什么是开什么是关，那么芯片也就无法正常工作了。

  也正是因为如此，芯片制程工艺的技术已走到了尽头，这也代表着美国技术即将要被终结，那么要被谁终结了，没错，那就是中国的芯片封装技术，所谓的封装技术是通过将不同芯片模块，组成在一起形成一个性能更强的芯片，因为只有这样才可以进一步让芯片性能升级，可是让人万万没想到的是，本来中国在芯片封装技术上拥有非常大的优势，甚至已经做到领先全球的地步，然而美国却突破了一种核心技术，彻底让中国在芯片领域的优势不复存在。那么到底是怎样的技术这么牛呢？中国芯片还能不能崛起了呢？

  其实这种技术就是一种原子级的芯片技术，也是美国现在最新的芯片核心技术，据说这种技术能让晶体管在二维材料上运行，所谓的二维材料就是不同于硅材料，是只有原子级的厚度，在这样一种材料上打造的芯片，将会比现在的芯片还要更小，而且更重要的是，这样一种材料打造的芯片，能容纳晶体管的数量也比传统电子芯片要更多，也正是因为如此，也就是说美国哪怕是不依赖中国的封装技术，依然可以打造更加高端的芯片产品，同时英特尔创始人提出的摩尔定律也将不会失效，芯片性能依然可以成倍的增加。

  确实如此，我们即将面临大敌，本来我们在芯片领域已经快要摆脱对美国技术的依赖，这也是为什么中国商务部今年敢调查美光这家企业，说白了，就是我们已摆脱依赖根本不怕被美国制裁，因为我们在芯片领域已经有了自己的技术，虽然技术还不够先进，但是也足以满足国内所需，可是一旦美国又将这种新技术牢牢掌握在自己手里，以后我们想打造全新的高端芯片产品，依然还是要依赖美国技术，而且更重要的是，美国非常有可能对此技术限制出口，那么到时候我们就真正要被彻底卡住脖子了，这可不是危言耸听。

  不得不说，中国芯片好不容易有一点崛起的希望，结果就被美国这么一个全新技术打了脸，不管怎么样，希望国内芯片企业能快速崛起，要么我们也研发出类似的技术，要么和美国搞好关系，想让他们不要限制这种技术出口，但是说来说去一切都已经来不及了，本来我们在光刻机领域就落后欧美很多年，现在在材料方面又落后美国，然而和美国搞好关系又好像跟做梦一样，中国芯片发展道路到底将何去何从呢？这个还真是一个让人头大的问题，不过还好我从其它方面看到了希望，因为我们也有秘密武器与之竞争。

  而这个希望，这个秘密武器就是中国的量子芯片技术，最近有消息称中国在量子芯片技术领域取得重大突破，国内不仅研发出量子芯片专用的冰箱，而且中国的科研团队还宣布已经发布量子芯片测量的切换开关，这都是我们在量子芯片领域的进步，我认为相比美国现在的全新技术，我们的量子芯片才是未来主流，为何需要这么说呢？

  因为美国的全新技术只是在二维材料的基础上进一步升级，芯片的性能在理论上仅只是提升几倍或几十倍的可能性，可是量子芯片却有着将芯片性能提升几千倍甚至几万倍的可能性，所以我认为中国量子芯片技术也不是盖的，老美想要靠原子级芯片技术超越我们，也是白日做梦。

  最后，不管怎么样，总之就希望中国能在量子芯片领域早日成熟，并且彻底打败美国芯片变成全球第一。对此，您怎么看？欢迎在评论区留言讨论。