中国芯的现状：规划、封测与制作可能有10年的距离

  作为科技产业，以及信息化、数字化的根底，芯片自诞生以来，就一向倍受重视，也一向蓬勃发展。

  而这几年，因为美国想堵截全球芯片供应链，打破全球供应链一体化的格式，引发了全球的惊惧，所以咱们正真看到全球各国都在打造芯片产业链，想要尽量脱节或削减对美国的依靠。

  这几年， 国内涵半导体资料、设备、技能等方面，不断打破，但与此同时，咱们也发现了一个比较为难的现实，那便是当时芯片制作的三大流程中，规划、封测与全球顶尖水平是根本同步的，但制作却落后了可能有10年的距离。

  先说规划，当时世界上最先进的芯片规划水平是3nm，而国内也具有平等的水平，华为麒麟尽管无法量产，但华为的研制一向没断，与全球顶尖水平是同步的。

  别的三星量产3nm时，国内的厂商是第一批客户，也阐明国内早有3nm芯片的规划才能。

  再说封测这一块，国内有三大封测厂商，排名全球前10，分别是长电科技、通富微电、天水华天，这三大封测企业在全球的排名分别是第3、5、6名。

  这三大企业也表明晰自己具有了4nm芯片的封测技能，至于3nm，因为也刚量产，所以没有表明，但考虑到封测的门槛并不高，所以这三大企业同步完成3nm的封测，也没问题。

  最落后的便是芯片制作这一块了，大陆最强的芯片制作企业是中芯，当时对外揭露的，现已量产的工艺是14nm，2019年就现已量产了。

  不过因为缺EUV光刻机，然后就卡在14nm了，而2022年被拉入黑名单，进一步约束了先进工艺设备的进口，估量工艺打破，现在而言是很难了，所以中芯当时的战略，很明显是在提高老练工艺产能，先处理国内晶圆产能的缺口，渐渐徐之。

  而全球顶尖的芯片工艺是3nm，从14nm到3nm工艺。那么从14nm到3nm，需求多久的时刻？咱们参阅下台积电、三星、英特尔这三大巨子。

  台积电于2015年完成了16nm，然后2023年完成了3nm，间隔了8年时刻，三星的时刻大致也是如此，也是大约8年的时刻。至于intel，从14nm到3nm，花的时刻会更久，估量会在9年左右。

  所以中芯要提高到3nm，就算先进设备不受约束，估量都得10年左右，现在先进设备和一些技能还受约束，10年都不必定追上来。

  所以总的来看，当时国内最应该补的短板，便是芯片制作才能，只需制作才能提高上来，规划、封测都不是问题，随时可以同等世界顶尖水平。